根据 WSTS 的数据，2025 年第二季度全球半导体市场规模为 1800 亿美元，较 2025 年第一季度增长 7.8%，较 2024 年第二季度增长 19.6%。2025 年第二季度是连续第六个季度同比增长超过 18%。下表按收入列出了排名前二十的半导体公司。该名单包括在公开市场上销售器件的公司...
行业资讯
如今，HBM不再是一个小众产品，它已经成为AI革命的核心。作为推动AI技术飞跃的基础设施，HBM的崛起不仅仅是一项技术进步，更是对传统内存瓶颈的有效突破。它通过将多个内存Die垂直堆叠，大幅提升了带宽和数据传输效率，让处理速度更快、传输路径更短。与传统的GDDR和LPDDR内存相比，HBM的迭代速度...
近日特斯拉解散Dojo团队、负责人离职的消息甚嚣尘上，也让观众们唏嘘不已。近几年来，对于一众摊开身子去做训练芯片的大公司也好，初创企业也好，都是血淋淋的教训：Graphcore一度号称“IPU对抗GPU”，最终被软银收购，结束独立冲锋；英特尔/Habana（Gaudi）路线多、生态分裂，近来逐步并入...
在半导体领域，光刻机犹如“工业皇冠上的明珠”，其技术水平直接决定着芯片制程的极限。如今，提及这一核心设备，ASML的名字几乎成为行业的代名词——这家来自荷兰的企业凭借在高端光刻机领域的绝对掌控力，稳稳占据着全球市场的主导地位，尤其在EUV光刻机领域，更是形成了一家独大的格局，成为全球芯片巨头们争相合...
在GPU领域，长期以来几乎只看得到英伟达、AMD、英特尔三家巨头，尤其是英伟达，凭借其强大生态、技术积累和品牌影响力，牢牢掌控着高端游戏与专业图形市场。从RTX 20、30 系列的光线追踪，到RTX 40 系列的AI加速，无一不是工业级性能与软件生态的综合体现。然而，就是在这样一片巨头横行的红海中，...
近期，清华大学集成电路学院尹首一、胡杨研究团队在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会（ISCA）发表。自2020年起，尹首一教授前瞻性地瞄准超高性能大模型训练与推理场景，开展了晶圆级芯片这一前沿技术路线的探索。以胡杨教授为骨干，团队提出了晶圆级芯片“计算架构”与“集成架构...
2025年，仅半年时间内，ST、恩智浦、瑞萨等头部MCU厂商几乎同时发布搭载新型嵌入式存储（如PCM、MRAM）的汽车MCU产品，打破了MCU长期以来以嵌入式Flash为主的技术格局。虽然谈“标配”仍为时尚早，但可以肯定的是：新型存储已经从“尝试”跃升为“战略布局”，并开始对MCU生态产生深远影响。...
存储技术是现代计算系统的核心，从基本的数据存储到更复杂的任务，例如用于人工智能（AI）和机器学习（ML）应用的“内存计算”（In-memory computing），都依赖于它们的支持。这些技术最初只是用于数据保留，但如今正逐步演进以适应新的计算范式，比如“内存计算”，即在存储阵列中直接进行数据处理...
