在文章开始前，我们首先明确一点。本文所说的大芯片，特指用于HPC和数据中心的芯片。过去大多数时间，这是一个由英特尔、AMD甚至IBM统治的市场。但近年来，因为LLM的崛起，英伟达凭借GPU的领先优势在这个市场实现了反超。就连多次进军该市场无果的Arm也趁机找到了切入机会。而在高通昨日宣布收购SerD...
行业资讯
大型语言模型（LLMs）正在迅速逼近当代计算硬件的极限。例如，据估算，训练GPT-3大约消耗了1300兆瓦时（MWh）的电力，预测显示未来模型可能需要城市级（吉瓦级）的电力预算。这种需求促使人们探索超越传统冯·诺依曼架构的计算范式。本综述调查了为下一代生成式AI计算优化的新兴光子硬件。我们讨论了集成...
过去几年，科创板经历了一轮“放水提速”后，监管节奏趋于收紧。以芯片企业为代表的硬科技板块，IPO审核门槛明显提高，估值中枢逐步回归。在此背景下，并购逐渐成为企业实现资本化、产业协同的新路径。尤其是在2024年6月，《八条措施》《创投17条》相继出台，监管层明确释放出支持硬科技企业通过并购实现外延式发...
从SIA的2025年半导体Factbook中所包含的数据，我们看到了美国半导体产业的强大实力与发展潜力，并说明了为什么政策制定者应当采取有力措施，推动行业增长、促进技术创新。美国半导体产业是推动美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领导力的关键动力。半导体技术支撑着我们工作、通信、出行、娱乐、能源...
由ASML打造的EUV光刻机是现代芯片不可或缺的重要生产工具。尤其是随着芯片工艺来到了3nm之后，EUV光刻的重要性与日俱增。ASML也通过提高NA的方式，引领EUV光刻机进入到High NA时代，以满足客户更严苛的需求。然而，EUV光刻机在发展过程中却面临着制造困难、成本高昂等挑战。这也是台积电一...
近年来，全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构，各国纷纷通过政策扶持、资本投入和技术封锁强化本土产业链韧性。从美国《芯片与科学法案》的520亿美元补贴，到欧盟《芯片法案》430亿欧元的产业布局，再到日韩在先进制程和存储领域的激烈竞争，以及中国台湾、大陆在制造和设计环节的持续突破，全球半导体版图正经历...
刚刚，小米正式发布了其自研旗舰芯片“玄戒O1”（XringO1）。据介绍，这颗芯片使用了台积电的N3E工艺，在109平方毫米上集成了190亿的晶体管。在CPU上，玄戒O1采用了“四丛十核”的“2+4+2+2”的设计。当中包括2颗超大核Arm X925（3.9Ghz）、4颗性能大核A725（3.4Gh...
近日，美国SIA相关人员给美国政府提交了一份关于美国芯片战略的建议书。虽然这并不会被美国政府全盘采纳，但也可以当作美国芯片战略的一个参考，我们特此翻译如下，以供参考。美国半导体行业协会SIA全球政策副总裁Mary Thornton近日撰文称，半导体正备受关注。过去几年，各国政府和业界都认识到半导体技...
