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集成电路(半导体)封装测试

简介
分类
集成电路封装
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任务列表

  • 第1任务: Part_1-IC封装简介_Introduction_to_IC_Packaging
  • 第2任务: Part_2-传统封装技术_Traditional_Packaging_Technology
  • 第3任务: Part_3-硅中介层_Silicon_Interposer
  • 第4任务: Part_4-2.5D和3D_2.5D_and_3D
  • 第5任务: Part_5-制造工艺_Manufacturing_process
  • 第6任务: Part_6-晶圆级封装_Wafer_to_Panel_Level_Packaging
  • 第7任务: Part_7-系统级封装SiP_System_in_Package
  • 第8任务: Part_7-芯片封装失效分析_Failure_Analysis_for_IC_Packaging
  • 第9任务: Part_9.1-异构集成_Heterogeneous_Integration_Interconnections
  • 第10任务: Part_9.2-_构集成材料_Heterogeneous_Integration_Materials
  • 第11任务: Part_10-集成硅光子学_Integrated_Silicon_Photonics
  • 第12任务: Part_11-HI集成电路协同设计_HI_Integrated_Circuit_Co_Design

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