近日，美国SIA相关人员给美国政府提交了一份关于美国芯片战略的建议书。虽然这并不会被美国政府全盘采纳，但也可以当作美国芯片战略的一个参考，我们特此翻译如下，以供参考。美国半导体行业协会SIA全球政策副总裁Mary Thornton近日撰文称，半导体正备受关注。过去几年，各国政府和业界都认识到半导体技...
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近年来，模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与数字系统的核心器件，模拟芯片以“长生命周期、高毛利、弱周期性”的特性，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据不可替代的地位。半导体属于周期性行业，每3-4年一个周期。模拟芯片从22年Q4到24年Q4总共历时8个季度的下...
在AI芯片这个波澜壮阔的竞技场上，一度被奉为“技术圣杯”的大规模训练，如今正悄然让位于更低调、但更现实的推理市场。Nvidia依然在训练芯片市场一骑绝尘，Cerebras则继续孤注一掷地打造超大规模计算平台。但其他曾在训练芯片上争得面红耳赤的玩家——Graphcore、英特尔Gaudi、SambaN...
众所周知，制造用于先进逻辑应用的芯片始于电路设计。该过程发生在不同的层面：从晶体管到标准单元、布局布线，直至系统设计层。构成电路设计版图的图案随后被写入光掩模上。如今，这由利用电子束的掩模写入设备完成，例如可变形状束 (VSB：variable shaped beam) 掩模写入机和多光束掩模写入机...
近日，初创公司NEO 半导体公司再次宣布一项有望彻底改变 DRAM 内存现状的新技：两种新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C。据介绍，这两类设计将于 2026 年投入概念验证测试芯片，而基于公司现有的 3D X-DRAM 技术，能在新单元的单个模块上容纳 512 Gb（64 ...
高科技领域的长期繁荣取决于制定标准。英特尔曾凭借 x86、PCIe 和 USB 树立行业标准，如今绝大多数设备都以不同方式运用着这些技术。英伟达如今受益于其在 CUDA 生态系统中的投资，并正在为整个人工智能计算领域树立标杆。在很大程度上，英伟达的努力使美国成为人工智能领域的领导者。然而，将人工智能...
今天，台积电在美国举办了tsmc symposium 2025，会上他们发布了一系列新技术，并对路线图做了更新。值得一提的是，公司第二代GAA工艺14A也首次曝光。台积电表示，A14代表了台积电业界领先的N2工艺的重大进步，旨在通过提供更快的计算速度和更高的能效来推动人工智能（AI）转型。此外，它还...
半导体制造业规模庞大。为了更直观地了解这些数字，2024年，芯片制造商的收入约为美国国防预算的四分之三，约为国会拨款社会服务预算的三分之二。随着容量更大的设备最终应用于更多产品，以及新的工作负载（尤其是人工智能）推动全新领域的增量支出和巨额支出，芯片制造支出也在不断增长。Gartner 最近发布了其...
