过去几年，摩尔定律已经转向先进封装技术，但这种方法的局限性现在才逐渐显现出来。人工智能和高性能计算的设计规模越来越大，结构越来越复杂，这使得封装力学和工艺控制不再仅仅成为衡量互连密度的瓶颈，而是成为下一个挑战。随着结构变得更薄、更大、更异质，翘曲、玻璃脆性、混合键合良率、临时键合偏差和基板限制等问题...
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2026年3月，日本功率半导体行业在短短数日内接连传出两条足以撼动产业格局的重磅消息。3月2日，《日刊工业新闻》披露，三菱电机已与东芝就功率半导体业务重组展开磋商；仅隔四天，《日本经济新闻》又抛出另一项重磅报道：汽车零部件巨头电装（DENSO）正式向半导体制造商罗姆（ROHM）提出全面收购要约，总金...
英伟达首席执行官黄仁勋周一举办的GTC 2026上详细阐述了他保持公司在人工智能热潮中处于领先地位的愿景，他预测人工智能热潮将在未来一年内产生价值 1 万亿美元的订单积压。黄身穿标志性的黑色皮夹克，在 他解释了英伟达的处理器如何成为不可或缺的人工智能组件，并重点介绍了他认为将使公司保持领先地位的产品...
英伟达年度 GTC 大会即将开幕。但就在大会前夕，AI 算力产业链却出现了一些不寻常的信号。过去两年，英伟达几乎是整个 AI 产业链中最从容的一家公司。算力需求爆炸式增长，GPU 成为 AI 时代最稀缺的资源。无论是 OpenAI、微软、Meta，还是亚马逊、谷歌，所有云厂商都在排队购买英伟达 GP...
为了降低每比特能耗并提高带宽，人工智能数据中心开始用共封装光器件取代铜线。使用CPO的优势在于，它可以将光连接更靠近ASIC、GPU或CPU，从而减少对长而低效的电线的需求。虽然CPO本身并非低功耗，但它能提供极低的每比特传输能耗——这是衡量数据中心效率的关键指标。CPO 没有采用传统的远距离可插拔...
2026年1月底，当苹果以近20亿美元收购以色列AI初创公司Q.ai的消息正式公布时，行业内都注意到了一个熟悉的名字——Aviad Maizels。这位以色列企业家已经是第二次将自己的公司卖给苹果。2013年，他联合创立的PrimeSense以约3.5亿美元被苹果收购，这家公司基于动态结构光的3D感...
最近，美国两家公司因钇（Yttrium）与钪（Scandium）库存耗尽而拒绝订单的消息不胫而走，这不仅是一个原材料短缺的信号，更是全球半导体产业从“软硬博弈”转向“物理资源博弈”的转折点。钇和钪都不属于大宗金属，也不直接构成晶体管沟道或互连层。但它们却深嵌在两个对美国半导体至关重要的环节：钇主要在...
日前，日本厂商Novel Crystal Technology宣布，开始交付用于下一代功率半导体的150毫米（6英寸）氧化镓（β-Ga₂O₃）晶圆样品，这一动作标志着氧化镓作为超宽禁带半导体材料，向规模化量产迈出了关键一步。据悉，NCT已明确后续发展路线：2027年交付150毫米β-Ga₂O₃外延片...
