2026年9月7日，华为举行HarmonyOS 7发布会 Mate XT2折叠屏新机发布会，全新展翼三折叠旗舰Mate XT2非凡大师正式亮相，该机首发搭载麒麟9050 Pro芯片。来源：华为发布会作为新机核心硬件，麒麟9050 Pro整体性能较上代提升42%以上，自研灵犀九核超线程CPU，实现单核...
台积电下一代芯片技术，大突破。八月初，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体，有助突破摩尔定律极限，开启“后硅”时代新契机。业界指出，为了突破摩尔定律极限，半导体制程后续进入1纳米以下时，探索新材料为必然的路径，二硫化钼成为备受瞩目的新材料，预计在约1纳米以下...
过去几天，相信《半导体行业观察》的读者们已经历经了多轮“韬（τ）定律”的洗礼。据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在日前举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上介绍，这是一个以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”、指导半导体产业发展的新原则。自德州仪器工程师杰克·基尔比在1958年发明集...
周三盘后交易中，芯片制造商博通(Broadcom)股价小幅上涨，此前该公司发布了对下一财年的乐观预期，并暗示人工智能实验室业务将有所增长。以下是该公司业绩与伦敦证券交易所集团(LSEG)一致预期的对比：每股收益：调整后3.32美元，预期3.24美元营收：295.9亿美元，预期293.6亿美元据伦敦证...
据世界半导体行业协会（WSTS）的数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模为3680亿美元。2026年第二季度创下增长纪录：较2026年第一季度增长35%，较2025年第二季度更是惊人地增长了104%。此前的最高增长纪录出现在2026年第一季度：较上一季度增长25%，较上年同期增长79%。人工...
AI大模型持续拉动算力芯片性能快速抬升，AI芯片为实现更高运算吞吐量，整体功耗大幅提升，与此同时芯片内部供电电压持续走低，根据功率公式P=U×I，电压下降会进一步推高工作电流。APEC2026上，电源厂商在下一代供电参考平台中已将3000A作为设计目标，而沿用多年的横向板级供电，正在触碰到物理层面的...
8月26，苹果公司发布了搭载于全新 Mac mini 中的 M6 处理器和搭载于全新 Mac Studio 中的 M5 Ultra 处理器，在性能和人工智能方面实现了显著飞跃。当中，M6 是苹果首款采用 2 纳米制程工艺的尖端芯片，全面提升了每个计算模块的性能，实现了全方位性能的飞跃。该芯片配备了更...
昨天，小米在北京举办了一场玄戒技术交流会，并一口气发布了玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三颗芯片。在小米看来，这次三芯齐发，是公司在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应 AI 技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。能获得这样的成就，...
