如果用一个词概括HBM这几年的进化，那就是：堆得越来越高。HBM本质上是一种“把 DRAM 垂直叠起来”的存储技术。层数越高，单颗 HBM 的容量越大、带宽越高，对 AI GPU 来说就越香——因为 AI 真正稀缺的从来不是算力，而是喂数据的速度。因此，HBM 的演进路线也非常清晰：从4层到8层、1...
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芯片制造行业正处于一个奇特的时期。一方面，我们正迎来有史以来规模最大的超级周期。先进的逻辑芯片、DRAM、NAND闪存，客户需求旺盛，芯片制造商产能却跟不上，我们可能很快就会面临晶圆厂设备供应不足的限制。另一方面，芯片尺寸缩小、功耗降低、成本降低等方面的技术进步速度已经大幅放缓。大量的研发投入只能带...
CES 2026消费电子展的热潮刚刚落下帷幕，联发科、博通、华硕等行业巨头的展台上，标注“Wi-Fi 8”字样的产品与方案持续吸引全球科技界的目光。从展会释放的技术亮点与商业化动态中，可清晰捕捉到关键信号：尽管Wi-Fi 8标准尚未最终敲定，但行业领军企业已提前布局，推动这一全新技术方向持续创新突破...
在 2026 年这个时间节点上，汽车芯片的讨论重心正在发生微妙变化。随着软件定义汽车进入工程落地阶段，整车电子电气架构从分布式向集中式、域控式持续演进，车内对计算、实时控制与系统安全的要求，开始被放到同一个技术框架下重新评估。在此背景下，一些长期深耕汽车控制领域的老牌芯片巨头，也开始展示自己新的技术...
近年来，氧化物半导体作为下一代存储架构的潜力材料受到广泛关注，其关键优势在于可实现与后端互连工艺（BEOL）兼容的逻辑与存储器件。本文报道了基于氧化物半导体沟道的 BEOL 存储器件在近期取得的进展与面临的挑战，包括类 DRAM 的 1T-1C 存储单元、无电容增益单元以及非易失性铁电场效应晶体管（...
在近年这波人工智能热潮背后，英伟达成为当之无愧的大赢家。能获得这样的表现，一方面固然得益于大家熟知的GPU。除此以外，英伟达早几年斥资69亿美元收购Mellanox所获得的网络技术和产品加持，也是他们能走到今天的另一个可靠保障。财务数据显示，2025年第三季度，英伟达的网络收入同比增长162%至 8...
最近，韩国半导体工程师学会（ISE）发布了《2026 年半导体技术路线图》，其中谈到了半导体工艺发展到0.2nm的预测，引起了不少关注。但如果只把它当作一份“制程更先进、指标更激进”的技术预测，反而容易忽略它真正想传达的信息。这份路线图以2025年为起点，展望至2040年，对未来约15年的器件与工艺...
这次是玻璃基板。近年来，随着先进制程逐渐逼近物理极限，半导体行业正经历一场从制程竞赛向封装创新的战略转移。在AI、高性能计算等市场需求的驱动下，传统有机基板与硅中介层等逐渐显现性能瓶颈，难以适配先进封装的严苛要求。在此背景下，玻璃基板凭借其低介电损耗、优异热稳定性、高平整度以及与硅相近的热膨胀系数等...
