2025年，仅半年时间内，ST、恩智浦、瑞萨等头部MCU厂商几乎同时发布搭载新型嵌入式存储（如PCM、MRAM）的汽车MCU产品，打破了MCU长期以来以嵌入式Flash为主的技术格局。虽然谈“标配”仍为时尚早，但可以肯定的是：新型存储已经从“尝试”跃升为“战略布局”，并开始对MCU生态产生深远影响。...
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存储技术是现代计算系统的核心，从基本的数据存储到更复杂的任务，例如用于人工智能（AI）和机器学习（ML）应用的“内存计算”（In-memory computing），都依赖于它们的支持。这些技术最初只是用于数据保留，但如今正逐步演进以适应新的计算范式，比如“内存计算”，即在存储阵列中直接进行数据处理...
01 半导体产业链全景图 02 上游：半导体设备设备分类：半导体设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的 80%以上。 三大主要设备：在半导体生产的不同环节需要不同类型的半导体设备，有的生产环节需要多次重复；其中...
过去几年，伴随着汽车“新四化”浪潮的席卷，智能汽车成为继智能手机之后的又一个“计算平台”，带动了大量对计算、感知、控制、通信等芯片的需求。这一趋势迅速在全球范围内点燃了汽车芯片的创业与投资热潮。无论是图像处理芯片、车规级MCU，还是域控制器SoC、毫米波雷达芯片，都是热门方向。特别是在国内“缺芯潮”...
去年摩根士丹利发布的《寒冬将至》报告曾为半导体行业浇下一盆冷水。然而，2025年上半年以来，全球芯片市场正悄然释放出复苏信号。尤其是内存芯片领域，从通用DRAM到高带宽内存（HBM），市场价格回升、库存去化、订单恢复，似乎正在书写“春天将至”的新篇章。信号一：韩国通用DRAM出口激增韩国作为全球DR...
美国在半导体技术领域的领导地位对经济和国家安全至关重要。为了赢得技术领导地位的竞争，以及半导体赋能的关键行业，例如人工智能、高性能计算、先进通信、量子、能源、国防、医疗技术和交通运输，美国必须重新巩固其作为半导体创新中心的地位。根据《2021财年国防授权法案》设立并由《芯片与科学法案》资助的联邦研究...
众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的...
2025 年 OFC 展会明确表明：数据中心向 CPO 交换机的转型不可避免，其主要驱动力在于 CPO 带来的功耗节省。从黄仁勋在 2025 年 GTC 大会上展示 CPO 交换机，到众多厂商在 2025 年 OFC 展会上演示集成在 ASIC 封装内的光引擎，共封装光学技术已无处不在。值得注意的是...
