近日,光刻机巨头ASML在其最新财报中正式揭晓了其首款专注于3D集成领域的先进封装设备——TWINSCAN XT:260。这一举动,不仅揭开了ASML进军先进封装市场的战略序幕,更释放出一个强烈的市场信号:在摩尔定律趋近物理极限的今天,标志着前沿的半导体光刻技术正以前所未有的力度,向先进封装领域渗透...
近日,SRC发布了微电子和先进封装技术 (MAPT)路线图 2.0,这是对业界首个 3D 半导体路线图的全面更新。如他们在路线图中所说,信息和通信技术 (ICT) 的持续趋势是需要移动、存储、计算、通信和保护的数据量呈指数级增长。依赖于特征尺寸缩减(尺寸缩放)的传统半导体技术已达到其物理极限,因此,...
从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步,再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中,随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层递进——容量指数级攀升,体积一路瘦身,形态也在不断变化。而今,SSD“进化论”或迎来全新节点。近日,江波龙推出的新品类...
近年来,非易失性存储器(NVM)技术正迎来快速发展。随着人工智能、自动驾驶、物联网等新兴应用的兴起,传统的存储体系正面临速度、能耗与稳定性的多重挑战。为兼顾“快”“省”“稳”,各类新型存储器(如ReRAM、PCM、FeRAM、MRAM等)纷纷进入研发与验证阶段,试图在“后DRAM时代”中脱颖而出。在...
安世官网发布消息表示,荷兰企业商会于2025年10月7日举行紧急听证会后,初步认定存在充分理由怀疑Nexperia在前首席执行官张学政领导下的管理是否健全。企业商会裁定,作为一项立即措施,张学政已被暂停董事职务。因此,张学政不再担任Nexperia首席执行官。此外,企业商会裁定,闻泰科技股份有限公司...
据央视新闻消息,当地时间10月7日,瑞典皇家科学院决定将2025年诺贝尔物理学奖授予科学家约翰·克拉克、麦克·H·德沃雷特、约翰·M·马蒂尼,以表彰他们“发现电路中的宏观量子力学隧道效应和能量量子化”。获奖者将平分1100万瑞典克朗(约合836万元人民币)奖金。据了解,约翰·克拉克出生于英国剑桥,在...
当人们提到以色列时,往往会想到"创业之国"这一标签。然而,经过数十年的发展,以色列已悄然蜕变为一个全球半导体产业强国,在重塑全球芯片版图中扮演着举足轻重的角色。这个面积仅有2万平方公里的中东小国,如今拥有约200家半导体企业,年出口额超过100亿美元,占全国出口额的5%,并在全球计量检测领域占据30...
2025年9月22日,珠海香山会议中心热闹非凡,国产GPU标志性产品,芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物,以及数据中心、互联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/ODM等行业客户和生态伙伴济济一堂,近距离见证这款国产全功能GPU的...