全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。需要了解的关键事项：中国正在利用包括 2.5D 和 3D 堆叠在内的先进 IC 封装技术来克服美...
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当今时代，半导体行业正处于一个转型的关键时期，以硅为主导的半导体领域面临着高功率密度、高频、高温、高辐射等条件瓶颈；第三代半导体顺势而起，以GaN和SiC为代表的新材料的发展推动着功率器件不断向大功率、小型化、集成化和多功能方向前进，但散热、能效等关键特性依旧是业界矢志不渝的追求方向。在追求极致性能...
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了业界的 HBM4 内存控制器 IP，其功能超越了迄今为止宣布的 HBM4 的功能。Rambus 的 HBM4...
过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。在电动化和智能化趋势的推动下，越来越多原本只属于智能手机的功能开始“平移”汽车上，汽车变得更加“聪明”。与此同时，很多汽车的传统范式也正在被改变。以车门为例，在过去近百年的发展历程里，车门从机械式走向了现在的遥控式。对于驾驶者而言，这不仅解放了他们的双手，更提高...
来源：内容来自 semiengineering，谢谢。大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力；数据管理成为关键的区别因素。领先的人工智能系统设计正在从构建尽可能最快的人工智能处理器转向采用一种更加平衡的方法，包括高度专业化的异构计算元素、更快的数据移动和显著降低的功率。这一转变的一部分围绕着采...
中国的芯片产业在近几年取得了飞速的发展，但同时，国内市场的竞争也日趋激烈。同质化产品众多，价格战频发。为了寻求更广阔的发展空间，越来越多的中国芯片企业开始加速出海。超80%营收来自境外，芯片出海已形成燎原之势说到出海，封测产业是中国半导体企业出海的排头兵，长电科技就是一个典型的例子。2023年，长电...
台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视为是三种CoWoS 产品中，能满足所有条件的最佳解决方案，因此会从CoWoS-S 逐步转移至CoWoS -L，并称CoWoS-L 是未来路线图要角。侯上勇指出，台积电过去的三场演讲，于2012 年...
进入位于马来西亚槟城岛的英特尔先进 PG8 代工厂的员工必须采取严格的安全预防措施。但这并不意味着他们才是处于危险之中的人。首先，工作人员穿上蓝色鞋套，然后戴上发网、塑料头罩、面罩、兔子服、乳胶手套和护目镜。最后，将塑料靴子套在已经套好的鞋子上，并在穿鞋者的袜子里塞上一条特殊的带子，让鞋子“接地”。...
