谈及过去一年的半导体市场赢家，大家第一时间想到的，要么是英伟达这样卖产品的，要么是博通这样卖设计的，最多再加上台积电这样的代工厂。这三家企业，过去已经有多篇文章分析和谈及，相信各位读者也不会陌生，它们凭着自己的雄厚的技术实力和丰富的生态体系，在AI浪潮里俨然一派，与其他企业费尽心机用AI装点自己不同...
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根据半导体行业协会的数据，全球芯片市场增长在 3 月份有所放缓，因为经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。全球芯片市场三个月移动平均值为459.1亿美元，环比2月份下降0.6%，但较2023年3月增长15.2%。SIA 根据世界半导体贸易统计组织收集的数据报告数据为三个月移动平均值，这些数据是 ...
后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。据分析机构Yole预计，2028年先进封装市场规模将达786亿美元，2022-2028年的年复合增长约10%，显示出巨大的发展潜力。其中，扇出型面板级封装（FOPLP）作为先进封装技术发展的一个重要分...
自去年ChatGPT发布以来，数据中心的芯片需求迎来了新一轮的上升周期。当中尤其以英伟达GPU的表现最为亮眼。与此同时，作为芯片最终买家的云厂商也开始以自研或跟芯片厂商合作的方式涉足数据中心核心芯片的开发。美国的亚马逊云（AWS）2017年最先实现了DPU芯片（AWS称之为Nitro）的商业化成功部...
AI的火热，除了带动GPU的大红大紫以外，背后的重要存储技术HBM也在过去几年冲上了风口浪尖。最近，SK hynix和三星的业绩和动作标明，HBM在未来大有可为。据路透社报道，HBM 芯片目前占通用内存市场的 15%，而去年这一比例为 8%。SK 海力士在 HBM 市场拥有最大的市场份额，由于生成式...
三星电子和SK海力士正在激烈竞争，以引领人工智能（AI）时代的下一代半导体市场。两家公司都在努力通过新产品开发和大规模生产时机来获得优势。随着英特尔加入竞争，全球半导体战线正在扩大。4月21日消息，据业内人士透露，三星电子和SK海力士近日宣布了下一代半导体量产计划。焦点在于谁能最先将这些新产品推向市...
摘要前所未有的无监督训练（unsupervised training）数据以及神经缩放规律（neural scaling laws），导致模型规模和服务/训练 LLM 的计算需求空前激增。然而，主要的性能瓶颈正日益转向内存带宽。在过去 20 年中，服务器硬件 FLOPS 峰值以 3.0 倍/2 年的...
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自pcwatch，谢谢。Switch Science网站上，一款号称“世界顶级低性能计算机”的“1位CPU组装套件”从12日开始发售。售价为2500日元（约合117人民币），但目前已经售空。由 NAOTO 制作。虽然世界上最快的CPU纷纷推出，采用...
