因为GenAI的火热，带动了英伟达了GPU的奇迹。根据半导体分析公司TechInsights的一项研究，Nvidia 在 2023 年的数据中心 GPU 出货量呈爆炸式增长，总计约 376 万台。研究显示，与 2022 年相比，Nvidia 2023 年的 GPU 出货量增长了 100 多万台，当时...
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开发方法结合了新旧技术，但将任何新材料投入大批量生产都是一个复杂的过程。材料供应商正在应对改善功率、性能、扩展和成本问题的巨大压力，这需要经过从合成到开发再到工厂大批量生产的漫长时间线。机器学习的进步有助于提供广泛的候选领域，然后工程师将其缩小到潜在用途。在构建标准逻辑半导体芯片时，主要材料显而易见...
分析师Malcolm Penn 表示，在疫情繁荣之后，我们正处于衰退的底部。他称之为“黄金交叉突破”，这将带来一段良好的增长期。黄金交叉突破是指绿色 3/12 曲线突破蓝色 12/12 曲线。同样，这是记忆和逻辑。库存是记忆中一个更大的因素，这是触底的重要部分，消耗了疫情短缺恐慌造成的过剩库存。请记...
全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。需要了解的关键事项：中国正在利用包括 2.5D 和 3D 堆叠在内的先进 IC 封装技术来克服美...
当今时代，半导体行业正处于一个转型的关键时期，以硅为主导的半导体领域面临着高功率密度、高频、高温、高辐射等条件瓶颈；第三代半导体顺势而起，以GaN和SiC为代表的新材料的发展推动着功率器件不断向大功率、小型化、集成化和多功能方向前进，但散热、能效等关键特性依旧是业界矢志不渝的追求方向。在追求极致性能...
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了业界的 HBM4 内存控制器 IP，其功能超越了迄今为止宣布的 HBM4 的功能。Rambus 的 HBM4...
过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。在电动化和智能化趋势的推动下，越来越多原本只属于智能手机的功能开始“平移”汽车上，汽车变得更加“聪明”。与此同时，很多汽车的传统范式也正在被改变。以车门为例，在过去近百年的发展历程里，车门从机械式走向了现在的遥控式。对于驾驶者而言，这不仅解放了他们的双手，更提高...
来源：内容来自 semiengineering，谢谢。大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力；数据管理成为关键的区别因素。领先的人工智能系统设计正在从构建尽可能最快的人工智能处理器转向采用一种更加平衡的方法，包括高度专业化的异构计算元素、更快的数据移动和显著降低的功率。这一转变的一部分围绕着采...
