最新政府工作报告指出，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位；绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关，在政策的大力支持下，围绕集成电路、高端元器件等领域的国产替代进程有望加速。

预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。我们认为从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。

预计“两会”后半导体产业政策支持力度有望加大。据新华社报道，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。刘鹤指出“习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”。由此可见市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。

▍梳理美日韩及中国台湾省半导体产业扶持政策，围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节，促进本土产业的进步和发展。

1）美国：近年来“芯片法案”通过建厂补贴、税收优惠、设立研发机构等方式巩固本土供应链安全，保持其全球领军地位。

2）日本：历史上采用产官学合作共同研发模式，大规模投资低成本竞争，重视国外技术引进，近年来亦通过建厂补贴、设立研发机构和海外合作方式维持竞争力。

3）韩国：抓住产业转移机遇，政府规划、财团投入长期逆周期投资，获得存储市场头部份额，同时注重本土供应链搭建。

4）中国台湾省：参与全球产业链分工，商业模式创新，上下游联动支持。