随着逻辑制程微缩进入埃米时代，基于原子级超薄二维（2D）半导体的垂直堆叠互补场效应晶体管（CFETs）为器件微缩突破A2节点提供了潜在路径。本文构建了针对A2节点、接触多晶硅间距（CPP）为36纳米、栅长（Lg）为10纳米的集成工艺流，并对若干关键工艺模块进行了初步验证。尽管二维栅极全环绕（GAA）...
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根据Counterpoint发布的最新报告，2026年第二季度全球NAND闪存市场格局主要受人工智能工作负载从训练向推理转移的影响，企业级固态硬盘(SSD)出货量占总出货量的48%，导致消费级产品供应短缺。由此造成的供应紧张推动行业收入创下历史新高，较2025年第二季度增长五倍。根据Counterp...
三星电子正着手进行光刻技术的创新，从1纳米（nm）工艺开始，预计最早将于2030年实现商业化。该公司计划将下一代极紫外（EUV）技术“高数值孔径极紫外（High-NA EUV）”应用于1nm工艺的大规模生产，目前正专注于商业化技术开发。三星电子的朴昌珉先生于11日在京畿道水原会议中心举行的“2026...
在AI大模型持续扩容、数据中心带宽需求指数级暴涨的背景下，行业对光子芯片形成高速传输、低功耗、灵活调度三大硬性需求。赛道竞争逻辑已经发生转变，行业比拼不再只关注芯片上层架构设计，底层光学材料的物理性能已然成为决定下一代光通信升级、光子计算算力突破的核心关键。当下主流光子材料各有取舍，尚且没有一个材料...
国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《条例》)，自2026年10月15日起施行。《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新，促进科学技术发展。《条例》共6章54条，修订的主要内容如下。一是明确总体要求。规定集成电路布图设计保护工作应当贯...
内存价格的飞涨，已经是一个公认事实，但从苹果CEO Tim Cook嘴里说出来，更为这类产品在消费市场的前景添加了几分严峻。苹果公司首席执行官蒂姆·库克在7月30日的财报电话会议上告诉分析师，苹果在9月份季度的内存成本将高于6月份季度。此前，内存成本的增加超过了苹果调整后毛利率环比下降的全部幅度。库...
2025年至2026年中，全球化合物半导体工厂交易集中爆发，形成鲜明的"一卖一买"对立格局。一边是5G射频等成熟产能的加速出清，另一边是磷化铟（InP）光芯片产能的集体扩张。把这两组事件放在一起，一个清晰的画面浮现出来：半导体制造产能正在经历一场系统性的产业间迁徙。退潮一方：产能过剩加速出清过去五年...
如今最先进的人工智能系统依赖于来自多个工艺节点和代工厂的更大、更复杂的芯片和芯片组件，这对先进封装提出了前所未有的要求。在2026年IEEE电子元件与技术大会（ECTC）上，英特尔晶圆代工的两个研究团队提出了互补的方案来应对这一转变：一个团队概述了下一代人工智能芯片封装的架构蓝图，而另一个团队则着手...
