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春天的脚步临近,但存储厂商们还在过冬。上一个冬天其实并不算遥远,从2021年第三季度开始,包括 NAND 和 DRAM 在内的存储市场都遭受了重创,DRAM 价格下跌了 57%,而 NAND 价格同期下跌了 55%,供应商的生产过剩和市场的需求衰退引发了价格暴跌。而从2023年下半年开始,存储市场出...
经历了多年的寄予厚望,备受打击,再投入研发之后,苹果终于把5G Modem搞成了。在介绍新发布手机的时候,苹果方面表示,得益于业界领先的 A18 芯片效率和全新 Apple C1(Apple 设计的首款蜂窝调制解调器),iPhone 16e 可提供快速、流畅的性能和突破性的电池续航时间。苹果高管在接...
过去几年,随着国产半导体产业的飞速发展,模拟芯片和微控制器单元(MCU)无疑成为了国内最具潜力和活力的两个细分赛道。然而,行业的“内卷”现象日益严重,价格战和同质化问题频发。要突破这一困境,并购整合、迈向中高端市场、提供系统性解决方案,已成为这些国产厂商的必然发展路径。MCU与模拟芯片,并购成为趋势...
在全球经济复苏的背景下,SK海力士面临日益激烈的竞争,多芯片封装(MCP)(包括高带宽内存(HBM) AI芯片)的出口正在迅速下降。据韩国数据平台KED Aicel报道,SK海力士1月份来自其位于利川和清州的芯片工厂的MCP出口额达到12.9亿美元。其最新出口额同比增长105.7%,但环比下跌29....
最近一短时间以来,被国内一家AI大模型初创公司DeepSeek刷屏了。短短几个月内,DeepSeek推出的两款开源大语言模型——DeepSeek-V3和DeepSeek-R1,不仅在多个关键性能指标上与世界顶级大模型,如Meta的Llama 3.1、OpenAI的GPT-4、Anthropic的Cl...
近几年来,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)已经成功登上了半导体材料的舞台,凭借其卓越的节能和小型化优势,掀起了一场技术革新。然而,如果说它们是“明日之星”,那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者,因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性在所有材料中都首屈一指。令人意外的是,几年前,Si...
过去几年,很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU,还是突然爆红的ASIC,或者是HBM,甚至是最近登上热搜的GDDR,都是行业关注的重点。除此以外,台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光,这也都是大家绕不开的技术热点。与此同时,还有一个芯片赛道的竞争...