韩国 SK 海力士日前宣布，将投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国清州市建设一座先进芯片封装工厂，项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定，是 AI 浪潮下存储产业结构性变化的直接体现。以 HBM 为代表的高端存储，本质上是一种高度依赖 3D 堆叠与先进封装工艺的产品。无论是 ...
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市场分析师们或许对具体趋势和预测存在分歧，但他们通常对半导体市场持乐观态度。大多数评估显示，预计到2030年将达到1万亿美元至1.1万亿美元，这主要得益于人工智能和数据中心的快速发展。这种观点虽然积极，但可能严重低估了半导体行业的真实价值。这是因为传统的估值主要基于销量，可能部分或完全忽略了拥有内部...
如果用一个词概括HBM这几年的进化，那就是：堆得越来越高。HBM本质上是一种“把 DRAM 垂直叠起来”的存储技术。层数越高，单颗 HBM 的容量越大、带宽越高，对 AI GPU 来说就越香——因为 AI 真正稀缺的从来不是算力，而是喂数据的速度。因此，HBM 的演进路线也非常清晰：从4层到8层、1...
芯片制造行业正处于一个奇特的时期。一方面，我们正迎来有史以来规模最大的超级周期。先进的逻辑芯片、DRAM、NAND闪存，客户需求旺盛，芯片制造商产能却跟不上，我们可能很快就会面临晶圆厂设备供应不足的限制。另一方面，芯片尺寸缩小、功耗降低、成本降低等方面的技术进步速度已经大幅放缓。大量的研发投入只能带...
CES 2026消费电子展的热潮刚刚落下帷幕，联发科、博通、华硕等行业巨头的展台上，标注“Wi-Fi 8”字样的产品与方案持续吸引全球科技界的目光。从展会释放的技术亮点与商业化动态中，可清晰捕捉到关键信号：尽管Wi-Fi 8标准尚未最终敲定，但行业领军企业已提前布局，推动这一全新技术方向持续创新突破...
在 2026 年这个时间节点上，汽车芯片的讨论重心正在发生微妙变化。随着软件定义汽车进入工程落地阶段，整车电子电气架构从分布式向集中式、域控式持续演进，车内对计算、实时控制与系统安全的要求，开始被放到同一个技术框架下重新评估。在此背景下，一些长期深耕汽车控制领域的老牌芯片巨头，也开始展示自己新的技术...
近年来，氧化物半导体作为下一代存储架构的潜力材料受到广泛关注，其关键优势在于可实现与后端互连工艺（BEOL）兼容的逻辑与存储器件。本文报道了基于氧化物半导体沟道的 BEOL 存储器件在近期取得的进展与面临的挑战，包括类 DRAM 的 1T-1C 存储单元、无电容增益单元以及非易失性铁电场效应晶体管（...
在近年这波人工智能热潮背后，英伟达成为当之无愧的大赢家。能获得这样的表现，一方面固然得益于大家熟知的GPU。除此以外，英伟达早几年斥资69亿美元收购Mellanox所获得的网络技术和产品加持，也是他们能走到今天的另一个可靠保障。财务数据显示，2025年第三季度，英伟达的网络收入同比增长162%至 8...
