来自贝恩的分析师表示，半导体的供需是一种微妙的平衡，很容易被打破，过去几年来，半导体行业及其客户对此都非常了解。尽管疫情引发的芯片短缺已经过去，但高管们已经开始为人工智能（你猜对了）可能带来的下一次危机做准备。各行各业加速采用人工智能将给数据中心的图形处理单元 (GPU) 供应带来压力，因为训练和运...
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因为GenAI的火热，带动了英伟达了GPU的奇迹。根据半导体分析公司TechInsights的一项研究，Nvidia 在 2023 年的数据中心 GPU 出货量呈爆炸式增长，总计约 376 万台。研究显示，与 2022 年相比，Nvidia 2023 年的 GPU 出货量增长了 100 多万台，当时...
开发方法结合了新旧技术，但将任何新材料投入大批量生产都是一个复杂的过程。材料供应商正在应对改善功率、性能、扩展和成本问题的巨大压力，这需要经过从合成到开发再到工厂大批量生产的漫长时间线。机器学习的进步有助于提供广泛的候选领域，然后工程师将其缩小到潜在用途。在构建标准逻辑半导体芯片时，主要材料显而易见...
分析师Malcolm Penn 表示，在疫情繁荣之后，我们正处于衰退的底部。他称之为“黄金交叉突破”，这将带来一段良好的增长期。黄金交叉突破是指绿色 3/12 曲线突破蓝色 12/12 曲线。同样，这是记忆和逻辑。库存是记忆中一个更大的因素，这是触底的重要部分，消耗了疫情短缺恐慌造成的过剩库存。请记...
全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。需要了解的关键事项：中国正在利用包括 2.5D 和 3D 堆叠在内的先进 IC 封装技术来克服美...
当今时代，半导体行业正处于一个转型的关键时期，以硅为主导的半导体领域面临着高功率密度、高频、高温、高辐射等条件瓶颈；第三代半导体顺势而起，以GaN和SiC为代表的新材料的发展推动着功率器件不断向大功率、小型化、集成化和多功能方向前进，但散热、能效等关键特性依旧是业界矢志不渝的追求方向。在追求极致性能...
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了业界的 HBM4 内存控制器 IP，其功能超越了迄今为止宣布的 HBM4 的功能。Rambus 的 HBM4...
过去几年，汽车产业正在迎来一波新革命。在电动化和智能化趋势的推动下，越来越多原本只属于智能手机的功能开始“平移”汽车上，汽车变得更加“聪明”。与此同时，很多汽车的传统范式也正在被改变。以车门为例，在过去近百年的发展历程里，车门从机械式走向了现在的遥控式。对于驾驶者而言，这不仅解放了他们的双手，更提高...
