多核处理器理论上可以并行运行多个代码线程，但目前某些类别的操作阻碍了通过并行计算来提高整体性能的尝试。是时候使用加速器来运行高度并行的代码了吗？标准处理器有许多 CPU，因此缓存一致性和同步可能涉及数千个低级系统代码周期，以保持所有内核的协调。根据 CPU 宽度和数据依赖性，CPU 利用指令级并行性...
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随着 2024 年第二季度的所有业绩公布，是时候驱散兴奋和恐慌的阴云，忽略性能声明和错误，分析数据中心业务，包括检查上下游供应链。是时候看看半导体行业的人工智能热潮是否还在继续。我们从处理和网络两个主要类别以及为数据中心供应的前五大半导体公司开始分析。为数据中心提供产品的前五大半导体公司几乎占网络和...
过去几年的经历表明，从电动汽车、人工智能数据中心和医疗技术到移动设备、电网和流媒体平台都需要半导体，芯片已成为 21 世纪经济不可或缺的一部分。从历史上看，半导体供应链生产活动集中在少数几个地区。但随着全球芯片需求的增加，以及该行业对地缘政治不确定性和其他干扰做出反应，企业正在分散其全球投资足迹，以...
在昨日之前，HBM行业还是维持着一个SK海力士遥遥领先，三星和Micron在后面苦苦追赶的局面。虽然日前有消息指出，三星的HBM3获得了美国的认证，但是依然还没能撼动SK海力士在英伟达GPU里的地位，甚至韩国存储巨头的HBM进度还落后于美光。昨日白天，有一则新的消息透露，因为美国即将限制对中国的HB...
用面积和堆叠跨越摩尔定律限制。芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为难以在全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻...
近年AI的繁荣，让拥有包括HBM在内的韩国存储公司受益匪浅，尤其是领先的龙头SK海力士，更是挣到盘满钵满。韩国也因此成为了AI市场的赢家。但其实除了存储以外，韩国在AI芯片市场，还有很多布局。某种程度上说，我们低估了这个东亚国家的AI实力。韩国总统尹锡烈在今年4月表示，到2027年，韩国将在人工智能...
路透社报道说，美国总统乔·拜登的政府计划下个月公布一项新规则，该规则将扩大美国的权力，以阻止某些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但不愿透露姓名的消息人士指出，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的盟友的货物将被排除在外，从而限制了该规则的影响。正是这句话，引爆了昨晚芯片公司的狂欢。设备公司...
三大晶圆代工厂计划最早在 2025 年为 18 埃代工应用High NA EUV 光刻技术，但用标准 EUV（NA = 0.33）取代单次曝光高High NA（0.55）而非双重图案化，取决于它是否能以合理的每片晶圆成本提供更好的结果。到目前为止，2024 年是高数值孔径 EUV 光刻技术的辉煌一年...
