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综合财联社、日经中文网等媒体3月15日报道,韩国政府周三表示,将在首都圈打造一个全球规模最大的半导体集群,这一蓝图包括创建一个能容纳巨型制造工厂、设计公司和材料供应商的半导体制造中心,旨在加强韩国本土的供应链。 这项计划还要求三星电子等韩国大型企业的加入。截至2026年,韩国将向包括芯片、电池、机器...
商界导读:没有人是老板,项目才是老板。5780亿美元,这是英伟达(NASDAQ:NVDA)的最新(3月10日)市值。这一数字,可以买下5个英特尔,比台积电多出一个英特尔,并且比特斯拉多出300亿美元。 这一数字背后,是今年震动全球的ChatGPT必须依靠它,是去年震动全球的元宇宙离不开它,是全球芯片...
第二十四届全国半导体物理学术会议 The 24th National Semiconductor Physics Conference (第一轮会议通知)为促进半导体物理研究领域的学术交流,把握国际重大前沿领域的发展动向,提升国际学术影响力,世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于197...
本文刊于2010年第10期《环球财经》杂志(该杂志是由国务院发展研究中心主管、国际技术经济研究所主办的财经月刊),原标题为《走向质变的中美关系》。此文放到13年后的今天读来,仍不过时,甚至别有一番“风味”!文/彭晓光(《环球财经》时任副社长)来源/《环球财经》杂志 2010年第10期中美关系,为何必...
 中美长期博弈持续,半导体国产化进程加速。中国大陆越来越多的企业入局造芯,不论是手机、车企甚至家电厂商都开始了“造芯之路”。美国对华为的制裁,激励了中国本土芯片企业的发展。 在过去两年多时间里,美国先后四次对华为出手,不仅往华为5G通讯设备泼脏水,并且还利用修改芯片禁令的方式,限制华为使用5G芯片,...
近日,科技部火炬中心印发《高质量培养科技成果转移转化人才行动方案》。方案提出方案:要全面提高我国科技成果转移转化人才自主培养的质量,以优化人才供给结构、强化技术经理人市场化配置、搭建完成人才培养支撑体系,推动我国科技成果转移转化人才队伍建设向高质量发展阶段迈进。方案提出:2025年要培养科技成果转移...
集成电路是一种微型电子器件,简称“芯片”,是指通过采用一定的工艺,将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件。(1)全球集成电路行业发展情况根据 Frost&Sullivan 数据,20...
半导体生产流程:半导体材料:半导体材料按应用环节划分,可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括:硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。根据SEMI数据,2020年全...