在经济安全保障方面的重要性日益提高的半导体产业，中美对立带来的分裂正在加剧。拥有强大的半导体制造设备厂商的日本和美国，2022年的设备对华出口额3年来首次出现减少。背景是美国限制对华出口制造设备等。日本和荷兰也有意追随，供应链的混乱或将扩大。「中国市场在2022年10～12月大幅下滑」，日本半导体相...
标签：芯片设计
工信部网站3月28日消息，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业健康可持续发展，工信部组织有关单位编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。征求意见稿提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重...
日本新闻网站Newswitch 25日报导，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，今后10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将倍增。IDTechEx表示，随着「CASE(Connected联网、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享&服务和...
美国商务部周一表示，将要求根据《芯片法》寻求美国资助的半导体公司提供其新芯片制造工厂的收入和利润的详细预测，以帮助评估其申请。 《芯片法案》提供 530 亿美元帮助恢复美国在半导体领域的制造实力。在美国建设尖端芯片工厂的公司可以在周五开始申请资金。希望建设当前一代和成熟技术设施的公司的申请流程将于...
日本半导体(芯片)制造设备销售额连5个月呈现月减，月销售额续跌破3,000亿日圆关卡、创8个月来新低。日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2023年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,941.69亿日圆、较前一个月份(2023年1月)相比萎缩1.9%，连续第5个...
摘要【华为：基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化】在日前华为举行的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。 在日前华为举行的...
新闻动态 工信部：推动集成电路、工业软件产业高质量发展3月14日，工信部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会，传达学习贯彻习近平总书记重要讲话精神和两会精神，研究部署贯彻落实举措。会议指出，全国两会期间，习近平总书记发表系列重要讲话，对推动高质量发展、建设现代化产业体系、推动制造业发展...
导语：外媒专业机构最新认为，在2023年，半导体组件制造商和分销商以及设备制造商都将面临微妙的供应链环境。2020 年因为疫情而错过生产计划导致 2021 年大部分时间供应不足，就在半导体供应链开始顺利的时候，地缘政治的影响又导致某些行业供过于求，而其他行业则严重短缺。梳理资料发现，以下是机构预计半...
