根据iBS数据，先进工艺的集成电路大规模生产线投资可达到百亿美元量级，其中75%-80%是半导体设备相关投资。半导体集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是半导体制造的三大核心步骤。集成电路制造主要是通过这三大工艺循环，将所有光罩的图形逐层转移到晶圆上。刻蚀是在芯片制造过程中使用次数较多...
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近年来，随着我国社会经济以及高等教育逐渐迈向“深水区”，如何为社会提供更多顶尖人才，成为国内高校特别是顶尖高校必须思考的问题。“对于国内高校而言，所谓的‘顶尖人才’应该把个人全面发展与社会全面进步很好地结合起来，在德智体美劳等方面都有很高素养，在社会生活中做到政治坚定、业务精湛，同时要铸牢中华民族共...
3月5日，第十四届全国人民代表大会第一次会议在北京举行。政府工作报告明确提出，科技政策要聚焦自立自强，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位。集成电路作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业也备受关注。《中国经营报》记者注意到，多位全国人大...
本文来自中国电子技术标准化研究院编撰的中国智能传感器发展战略，该报告在工信部指导下编写，编写专家来自智能传感器“产、学、研、用”等各个领域相关企事业单位。 本文选取报告主要部分，按各种技术分类深入梳理我国各种传感器技术的行业状况、应用特点、企业情况等，并且基于全面而权威的数据，提出了许多精辟的观点和...
![[文章精选]阵列天线电磁-结构-热耦合理论：现在与未来](/files/article/2023/03-10/1127324044ef358354.jpg)
西安电子科技大学王从思教授课题组对阵列天线研究现状展开了研究、分析与探讨，成果以“阵列天线电磁-结构-热耦合理论：现在与未来(Electromagnetic-Structural-Thermal Coupling Theory for Array Antenna: Present and Futur...
3月8日消息，今日业内传出消息称，某日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。有业内人士向芯智讯表示，消息属实。但并未透露更多细节。芯智讯随后也有联系相关国产存储晶圆厂商内部人士，对方表示“不清楚”。 受该传闻影响，今日下午，A股开盘后，光刻胶相关...
在动态变化的环境下，2022年全球专属晶圆代工仍然大幅增长。2022年全球27家专属晶圆代工整体营收达到8066亿元，增长率达41%。 2022年前十大专属晶圆代工整体营收为7627亿元，较2021年增长了43%，整体市占率防增加了1.02个百分点。2022年前十大专属晶圆代工公司与2021年相比有...
什么是PCB封装？ 封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。 器件通过印刷电路板上的导线将...
