过去三年，美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴，到各州竞相引入晶圆厂，再到巨头扩建研发中心，美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这张美国半导体生态系统图密密麻麻的点展示了该行业的广度，其中包括进行研究和开发 (R&D) 的地点、知识产权和芯片设计软件提供商、芯片设计、半导体制造（晶圆代工），以及半导体制造设备和材料供应商的制造地点。

下面，我们按州和区域维度，系统梳理美国半导体产业的空间布局与功能分工。

（一）加州：全球最大的“设计—软件—IP—设备”综合集群

美国Fabless公司大都集中在加利福尼亚州（CA），以 San Jose（圣何塞）—Santa Clara（圣克拉拉）—San Diego（圣迭戈） 为主轴，并向 Irvine（尔湾）、Los Angeles（洛杉矶）、Seattle（西雅图）延伸，共同构成了一条覆盖 GPU、AI、移动通信与服务器 SoC的“计算创新走廊”。

加州半导体生态布局情况

在这一带，几乎所有最具影响力的芯片设计企业都集聚于此，包括NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Marvell、MediaTek、Silicon Labs（芯科科技）、Synaptics（新突思）、Cirrus Logic、Socionext（索喜）、Navitas（纳微半导体）、Ampere（安霸）、SiFive、Lattice Semiconductor（莱迪思）等一系列企业。这些Fabless企业是美国芯片创新体系的“源头活水”。

除了 Fabless 之外，加州更是全球EDA与IP的核心枢纽——Synopsys覆盖硅谷多个城市、Cadence位于圣何塞与波士顿、Arm与 Ansys均在圣何塞，构成全球芯片设计工具链与 IP 生态的绝对中心。

同时，加州在半导体设备与材料领域同样具有系统性优势：ASML美国总部坐落于 Silicon Valley（硅谷），Lam Research 分布在 Fremont（弗里蒙特）与 Livermore（利弗莫尔），应用材料位于Santa Clara（圣克拉拉）与 Sunnyvale（森尼韦尔），KLA在 Milpitas（米尔皮塔斯）设有制造与研发中心，并与Entegris、Coherent、Wacker Chemical 等材料供应商共同构成美国最完善的先进制造装备生态。

总的来说，加州依然是美国半导体的“大脑”，掌控算法、设计、EDA、设备、IP这四大核心控制点，牢牢锁住全球价值链高点。

（二）亚利桑那州：美国新晶圆制造中心（TSMC + Intel双引擎）

过去 20 年，美国晶圆制造重心从加州、俄勒冈逐渐南移至亚利桑那（AZ），主要原因有：供应链安全性（远离地震带），环境与建设政策更宽松、土地，电力等基础条件显著更优，CHIPS Act 资金重点投向亚利桑那州。

亚利桑那州半导体生态布局情况

在亚利桑那州，台积电的凤凰城工厂是先进制程核心基地、英特尔的钱德勒工厂是美国本土最关键先进制程研发中心之一、Amkor位于皮奥里亚的工厂是美国最大OSAT基地、此外，还有NXP / onsemi / Analog Devices / 英飞凌 / Marvell / Qorvo / Cirrus Logic 等 IDM与Fabless全面布局。

更值得注意的是，亚利桑那具备美国最完善的半导体材料供应体系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay 等关键材料链条；装备能力由ASM、Applied Materials、Onto Innovation、Yield Engineering Systems 等覆盖，形成完整制造装备生态；科研力量由Arizona State University（亚利桑那州立大学）与 University of Arizona（亚利桑那大学）提供持续的人才与技术支撑。

在美国，亚利桑那州可以说是唯一同时拥有：先进制程（TSMC + Intel）+ OSAT（Amkor）+ 材料体系 + 装备体系 + IDM + Fabless + 大学集群的完整半导体生态区间。美国正在亚利桑那构建一座“第二个中国台湾竹科”：在本土重建从先进制程到系统封装的完整能力，并避免全球制造链的地缘政治风险，让亚利桑那州成为未来10~20年美国晶圆制造的主轴地带。

（三）德州：美国最大的IDM + MCU + 汽车电子中心

德州半导体生态布局情况

从地图分布可以看到，Marvell、MediaTek、Cirrus Logic、AMD、IBM、Silicon Labs、NVIDIA 在德州均设立重要设计中心，包括Austin（奥斯汀）、Dallas（达拉斯）、Allen（艾伦）。与加州不同，德州并非传统意义上的Fabless起源地，但却长期沉淀了两项关键优势：

• 完整而庞大的车规与电源芯片体系（特别是电动汽车与智能能源方向）

• 深厚的嵌入式应用需求（工业、能源、石油、电力、制造业等产业基础密集）

核心力量包括：德州仪器（达拉斯 + Sherman + Richardson）、三星（Austin + Taylor）、恩智浦（Austin）、GlobalWafers（Sherman）、Applied Materials（Austin）。

正因为这种“需求驱动 + 制造根系”的结构，Austin 逐步演变为美国第二重要的 AI SoC + MCU + DSP + 车规半导体创新支点，并在汽车、电力与能源基础设施赛道中孕育出与加州不同的技术增长曲线。

值得注意的是，随着特斯拉、重卡与电力电子向德州转移，这里正在出现一个新的趋势：车规功率—嵌入式—AI 控制—MCU 正形成高度耦合的创新链条，使 Texas 从“配角”变成美国半导体版图中无法替代的新增长极。

（四）东北：科研 + R&D 的顶级科研走廊

从New York（纽约州）—Massachusetts（马萨诸塞，MA）—New Jersey（新泽西，NJ）延展的“东北科技走廊”是美国科研密度最高的半导体区域，这里聚集了MIT（麻省理工）、Harvard University（哈佛大学）、Boston University（波士顿大学）、Northeastern University（东北大学）、Cornell University（康奈尔大学）、RPI（伦斯勒理工学院）、SUNY（纽约州立大学体系）、Columbia University（哥伦比亚大学）、New York University（纽约大学），以及IMEC USA（北美布局实验中心）和NY CREATES（IBM / Micron / Applied Materials / TEL 联合研发平台）。

企业集聚同样覆盖核心技术链条：IBM在奥尔巴尼（Albany）和约克敦高地（Yorktown Heights）设有关键研发中心，专注于推动半导体技术的创新前沿。GlobalFoundries 在马耳他（Malta）建立了美国最大的晶圆制造基地之一，提供了重要的制造产能支持。此外，在波士顿及周边地区，聚集了如 Analog Devices（ADI）、位于安多弗（Andover）的 Skyworks，以及MACOM、Qorvo、Marvell 和 MediaTek等众多设计与专业芯片公司，共同构成了模拟、射频和连接芯片领域的强大集群。最后，Micron（美光）也在纽约州建立了先进制造基地。

纽约州和新泽西州半导体生态布局情况

马萨诸塞州半导体生态布局情况

这一科研体系事实上向北延伸至康涅狄格州（CT）、佛蒙特州（VT），向南覆盖特拉华州（DE）、华盛顿哥伦比亚特区（DC）、马里兰州（MD）和弗吉尼亚州（VA），形成覆盖光刻设备、材料科学、国防电子与大学科研体系的完整东北科研带。例如 Connecticut 拥有 ASML、University of Connecticut 等关键光刻和材料力量；Maryland 则聚合 Northrup Grumman、Skyworks、Johns Hopkins University 等军事电子与通讯方向的研发力量；Delaware（DE）布局 DuPont Semiconductor Technologies、University of Delaware 与 Coherent 特色制造体系；Vermont（VT）则拥有 GlobalFoundries Essex Junction 全流程制造平台。

康涅狄格州（CT）、佛蒙特州（VT）、特拉华州（DE）、华盛顿哥伦比亚特区（DC）、马里兰州（MD）和弗吉尼亚州（VA）半导体生态布局情况

这一科研带还涉及新罕布什尔（NH）与罗德岛（RI）等新英格兰地区州份：NH 内聚集 BAE Systems、安森美、Allegro、pSemi、Skyworks 等国防电子与射频 IDM 势力，而罗德岛（RI）则由 Brown University、安森美、英飞凌形成“材料 + 功率器件 + 大学科研”协同体系，更进一步强化东北区域在国防电子、功率电子与科研体系的深度链接。

“东北科研走廊”向南还可以延展至 Pennsylvania（宾夕法尼亚州，PA），形成完整的“中大西洋科研体系”。在大学科研层面，University of Pennsylvania（宾夕法尼亚大学）、Carnegie Mellon University（卡内基梅隆）、University of Pittsburgh（匹兹堡大学）、Pennsylvania State University（宾州州立大学）以及Mid-Atlantic Nanotechnology Hub共同构成材料、EDA、纳米器件、光通信和集成系统全链路研究体系；在材料端，EFC Gases & Advanced Materials、Wacker Chemical、EMD 和 IQE等企业形成硅晶圆、高纯材料与外延材料供应链；在制造和IDM方向，日本 Mitsubishi Semiconductor（三菱半导体）以及 Coherent、Infinera、onsemi 等企业承担特色制造与光通信器件制造能力；而 Ansys 和 Cadence 则构成IP & EDA 的研发力量，Broadcom 也在这里设有 Fabless 业务，共同推动东北走廊向“材料 + EDA + IDM + 光通信 + 大学科研”方向深化。

宾夕法尼亚州半导体生态布局情况

东北走廊不是传统的制造中心，却是整个美国半导体体系中科研最深、材料最强、量测最全、人才最密集的区域，是美国建立长期科技优势与基础研究体系的战略根源地。

（五）西北（俄勒冈—华盛顿—科罗拉多）：Intel 核心制造 + 材料重地

美国西北地区由Oregon（俄勒冈）—Washington（华盛顿）—Colorado（科罗拉多）构成，其产业结构呈现出“制程研发 + 高纯材料 + 高端设计”三位一体的独特格局。

俄勒冈的Hillsboro（希尔斯伯勒）是英特尔全球最重要的制程研发中心之一，地位仅与亚利桑那钱德勒并列，是英特尔未来节点（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路线图的核心输出地。该地区形成了极具深度的产业群组：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）的总部在这里，Synopsys（新思科技）在这里设有EDA 研发中心，Skyworks（思佳讯）与 Alpha & Omega Semiconductor（杰华特）主要是射频前端与功率器件的 IDM 业务。Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals与 Moses Lake Industries共同构成高纯化学品、硅晶圆与工艺材料的关键供应体系。Onto Innovation与 Lam Research提供检测、计量、刻蚀与清洗等关键前道设备。叠加安森美、Microchip Technology（微芯科技）、Qorvo、Allegro、Ampere 等在 Beaverton、Eugene、Bend、Gresham 等地的布局，使得整个俄勒冈从材料、设备、晶圆制造到芯片设计形成了闭环。

再加上 University of Oregon（俄勒冈大学）、Oregon State University（俄勒冈州立大学）、Portland State University（波特兰州立大学） 等高校与研究机构持续输出工艺、材料与器件方向的人才和基础研究。

俄勒冈州半导体生态布局情况

华盛顿州（WA）的半导体产业结构主要聚焦于高纯度材料供给和特色工艺制造，在核心材料方面，有专注于高纯度化学品的 Moses Lake Industries，以及提供硅晶圆的 Shin-Etsu Handotai America（信越半导体美国）；此外，Honeywell（霍尼韦尔）也在此提供重要的工业材料和航空电子解决方案。在制造环节，TSMC Camas（台积电卡马斯）专注于特色工艺制造，为供应链提供多样化的专业芯片产能。Analog Devices（亚德诺）在 Camas 与 Seattle 建立 IDM 业务，面向混合信号与射频应用。设计端方面，华盛顿并非传统 Fabless 核心区，不过也有几家芯片设计公司：IQE（Bellevue）承担 GaAs/化合物材料方向的 Fabless 业务，AMD、NVIDIA、安森美等企业。

作为科研支撑体系，Washington State University（Wazzu, Pullman）、University of Washington（UW, Seattle）、Nanowest Nanotechnology Infrastructure at UW等研究机构形成材料、电子、纳米器件研究闭环，为本地制造、航空电子、化学材料体系输出长期研究能力。

华盛顿州半导体生态布局情况

科罗拉多州汇集了众多全球领先的芯片设计巨头的重要研发中心：在高性能计算和网络领域，包括在博尔德（Boulder）和柯林斯堡（Fort Collins）设有中心的 NVIDIA（英伟达），以及在柯林斯堡和朗蒙特（Longmont）设有分支的 AMD 和 Broadcom（博通）。在存储和数据结构方面，则有 Micron（美光）（位于朗蒙特）和由 Intel 分拆而来的Solidigm。此外，以科罗拉多大学体系（University of Colorado）为核心的学术资源，为该区域提供了算法、计算架构和网络芯片设计方面的人才支持和研究合作。这共同构成了美国西部重要的高性能计算、存储体系结构和网络芯片的研发高地。

科罗拉多州半导体生态布局情况

（六）东南（NC—GA—AL—SC—FL）：化合物半导体 + 国防电子 + 车规增长

美国东南地区以North Carolina（北卡）、Georgia（佐治亚）、Alabama（阿拉巴马）、South Carolina（南卡）以及 Florida（佛州）构成高速增长的“化合物半导体—国防电子—汽车应用”产业区。

在北卡，Wolfspeed与Qorvo构成全球第三代半导体与GaN / SiC 产业代表，同时Skyworks、Infineon、Analog Devices、Cirrus Logic、以及NVIDIA等企业形成RF / Power / AI 芯片设计集群，并与Duke University、North Carolina State University、UNC Chapel Hill共同构成材料、功率器件与电力电子研究体系。

北卡州半导体生态布局情况

佛罗里达州正迅速崛起为一个以车规电子、航空航天、自动驾驶和特殊工艺为主的差异化半导体产业集群。州内拥有专注于特色工艺代工的制造商，例如 Rogue Valley Microdevices（位于帕姆贝，Palm Bay）和 SkyWater Technology（位于基西米，Kissimmee）。此外还有专注于车规、航空电子和自动驾驶传感器方向的 IDM厂商，如位于帕姆贝的瑞萨，位于阿波普卡侧重于航空电子的Northrop Grumman，专注于自动驾驶传感器技术位于奥兰多的Luminar。Qorvo在阿波普卡和劳德代尔堡（Fort Lauderdale）设有分支，提供射频（RF）与功率模块的设计能力。AMD 在奥兰多建立了Fabless的研发力量。科研方面，University of Central Florida（奥兰多）与 University of Florida（盖恩斯维尔）承担光学、材料和自动驾驶方向的科研体系，IMEC 也在 Kissimmee 建立研发中心，使佛罗里达形成“研究—制造—车规应用”链条。

佛罗里达州半导体生态布局情况

在佐治亚州（GA）， Micromize 承担 IDM 制造与设计职能，Wacker Chemical 和 Absolics 提供关键的硅基及先进封装材料，美光设有芯片设计中心，并由佐治亚理工学院提供强大的科研支撑。相邻的阿拉巴马州（AL）则作为补充力量，依托奥本大学的电子材料研究和国防电子体系，并有 NVIDIA（英伟达）的芯片设计业务布局，共同构建了该地区从材料到设计应用的多元化产业链。

佐治亚州&阿拉巴马州半导体生态布局情况

南卡罗来纳州（SC）围绕 Clemson University 与 Pallidus 布局材料、功率器件与大学科研，在车规功率与化合物半导体方向承担重要补链角色。

总体来看，东南半导体区域正在成为美国化合物半导体、车规功率电子、国防电子、航天体系以及材料体系的高速增长区，是美国构建第三代半导体战略供应链的重要基地。

（七）中西部与内陆：制造基础 + 材料体系 + 大学科研底盘

除了上述这些，横跨中西部与内陆的若干州，则承担着制造底盘、材料供应和大学科研网络的“骨架”角色。

在中西部，Illinois（伊利诺伊）、Indiana（印第安纳）、Ohio（俄亥俄）、Michigan（密歇根）、Iowa（爱荷华）、Kansas（堪萨斯）、Missouri（密苏里）与 Nebraska（内布拉斯加）共同构成了一个“材料 + IDM + 汽车电子 + 大学科研”的综合带：

Illinois 依托 Argonne National Laboratory、University of Chicago、University of Illinois 系列高校，在 Entegris、pSemi、Littelfuse 等企业带动下，形成材料、射频器件与功率器件并行的格局；

Indiana 拥有 Purdue University 与 Notre Dame 两大研究型大学，配合 onsemi、NHanced Semiconductors、SK hynix 等 IDM 企业，强化特色工艺与封装能力；

Ohio 以 Intel New Albany 的先进制程与封装项目、Lam Research 的设备制造，以及 Ohio State University 的工艺与器件研究为核心，是美国中部少数兼具“晶圆制造 + 设备 + 大学科研”的区域之一；

Michigan 则在汽车电子链条中扮演关键角色，KLA、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、NXP 与 Analog Devices 等企业叠加 Wayne State University、Michigan State University 与 University of Michigan，成为车规芯片、功率器件与材料体系的重要支点；

Iowa 与 Kansas 通过 Iowa State University、University of Kansas 等高校形成纳米器件与辐射检测等细分方向，EMP Shield、Integra Technologies 等公司则承担国防与特种电子制造；

Missouri 与 Nebraska 侧重材料与大学科研，例如 GlobalWafers（MEMC）、Brewer Science 以及 University of Nebraska–Lincoln，为美国本土提供一部分硅材料与涂层技术供应。

在美国南部内陆，Arkansas（阿肯色）、Louisiana（路易斯安那）、Kentucky（肯塔基）、Tennessee（田纳西）共同承担材料与设备补链：阿肯色由 Wolfspeed 承担化合物半导体 IDM，路易斯安那由 Louisiana Tech / LSU 和 K&B Industries构成科研与设备体系，肯塔基聚合 Wacker Chemical、KY Multi-scale 和 Infineon，田纳西则以 Wacker Polysilicon 与 KLA 完成材料与前道设备补位。

进一步向西、向北延伸到 Idaho（爱达荷）、Utah（犹他）、Montana（蒙大拿）、New Mexico（新墨西哥）等“山地州”，则形成了存储 + 设备 + 化合物半导体 + 高校研究的内陆技术带：Idaho 以 Micron Meridian 与 Boise State University 为代表，是存储与工艺研发的重要基地；Utah 聚集 BYU、Utah State University 与 Onto Innovation，在检测计量与设备端具备优势；Montana 依托 Montana State University 与 Applied Materials 的设备布局，承担部分前道工艺研发；New Mexico 则以 Intel Rio Rancho 的封装 / IDM 项目、Cadence 的研发中心以及 SUMCO / EMD 等材料企业，为美国西南方向提供制造与设计协同能力。Wyoming（怀俄明）由 Chemtrade 等材料企业承担化学品与工业材料供应，为内陆地区提供工艺材料补链能力。

此外，缅因州（ME）由 Diodes Incorporated与 Texas Instruments承担模拟与特色制程供应链，俄克拉荷马州（OK）则由EMD与Chemtrade提供材料补链能力，进一步强化美国南部与内陆制造网络。

结语

可以看到，美国正在以国家战略的方式重构其半导体版图，不再依赖单一地区，也不再局限于硅谷或传统制造中心，而是在科研、制造、材料、装备、封装和人才等多个维度形成全国性的布局网络。未来十年，这一布局会直接影响全球半导体供给链、先进制程竞争方向以及材料与设备的话语权，也将决定美国能否重新掌握全球技术格局的最高制高点。