昨日，阿里平头哥扔出了一颗重磅炸弹——此前在央视曝光的高端AI芯片PPU，以“真武810E”的名字正式上线官网。据了解，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过主流国产GPU，与英伟达H20相当，直接进入国际顶尖梯队，其累计出货量也已达数十万片，超过寒武纪，在国产 GPU 厂商中属于第一梯队。

这一消息，不仅是对国产AI芯片的格局重塑，更意味着，阿里在这轮AI战场里的底牌正式显露，手握顶尖AI芯片的平头哥，亚太第一的阿里云以及拥有最强开源模型千问的通义实验室（简称“通云哥”），三大业务个个能打，堪称AI时代的梦之队。

不走寻常路，平头哥的全栈芯片布局

过去几年，AI大模型浪潮让算力成为全球稀缺的战略资源，而AI芯片也应声成为全球科技和金融圈的当红炸子鸡，这轮浪潮已经将英伟达的市值翻了数十倍，市值一度突破五万亿美元，超越德国、日本等国家的GDP。

把视线转移至国内，早在这轮浪潮开启之前，自研芯片就已如火如荼展开，2018年，阿里巴巴成立平头哥，开创中国互联网公司自研芯片先河。与此同时，摩尔线程、沐曦和天数智芯等独立芯片创业公司，也几乎在同一时间成立。而这样的布局可谓是天时地利人和。

产业链人才的扎堆涌入，让中国芯片团队逐个攻克芯片硬件设计和软件生态的大山；恰逢AI训练和推理市场爆发以及地缘政治的影响，以阿里平头哥等公司组成的国家队，在寡头主导的GPU市场撕开了一道口子。

据透露，早在2020年，平头哥就秘密启动了通用GPU芯片「真武810」的研发，并于2022年底、2023年初，完成研发和场景验证。近两年，坊间关于这颗芯片的传言屡屡出现，但平头哥素来低调，直到今天半遮面的“真武”才被公开。

根据官方信息显示，“真武810”采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

多位行业从业者告诉记者，“真武”性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。据悉，“真武”已在阿里云实现多个万卡集群部署，不仅大规模用于千问大模型的训练和推理，还服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

值得注意的是，和绝大多数创业公司聚焦单一品类芯片不同，平头哥的布局不仅局限于算力芯片，公司已经将产品线延伸到存储甚至端侧芯片。例如，其SSD主控芯片镇岳510 ，可对标业界标杆三星的旗舰芯片，能满足AI训练、推理对低延时、高带宽的需求。

这种全栈芯片产品的布局策略，在中国乃至全球都不多见，这为平头哥的芯片大规模应用打下了坚实的基础。

「通云哥」组合的化学反应

几十年缺芯少魂的痛苦经历给中国芯片产业留下了深刻的共识：芯片研发成功只是迈出了第一步，打造生态并快速落地，才是胜负手。一个客观事实是，模型的升级迭代频率更是PC和移动互联网时代无法比拟的，因此，能否和场景紧密耦合，是赢取市场的关键。

从这一角度看，平头哥并非孤军作战，它与阿里云和通义实验室的协同，已经构筑了一个强大的护城河。放眼全球，也仅有阿里和谷歌两家科技公司同时在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力。

首先看阿里云，据介绍，自2009年创立以来，阿里云就坚持自研，深耕核心技术，研发出中国唯一的云计算操作系统——飞天，能把全球数百万台服务器连成一台超级计算机，实现全球一张网。

目前，阿里云运营着中国第一、全球领先的AI基础设施和云计算网络，在全球29个地域设有92个可用区，总计服务了全球500多万客户，市场份额位居亚太第一。三方机构Omdia2025年上半年数据显示，中国AI云市场阿里云占比35.8%，超过2到4名总和；在已采用生成式AI的财富中国500强中，超53%企业选择阿里云，渗透率位列第一。

针对AI带来的新需求，阿里云从上到下重新构建，并坚定投入AI云。吴阿里巴巴CEO泳铭也在演讲中进一步重申了阿里的投资计划："阿里巴巴正在积极推进三年3800亿的AI基础设施建设计划，并将会持续追加更大的投入。

而通义实验室，从2019年开始投入大模型研究，目前已经取得了累累硕果。例如，业界率先实现"全尺寸、全模态"的全面开源；千问衍生模型数量已突破20万，在全球下载量超10亿。在国内，据权威调研机构沙利文（Frost&Sullivan）的数据，千问位居中国企业级大模型市占首位，是目前中国企业选择最多的大模型。目前已经服务了超100万家客户。

毋庸置疑，平头哥、通义实验室和阿里云的纸面实力均已处于业界前列，而这三大业务深度协同产生的化学反应，让这一组合的价值被放大数倍。

对平头哥而言，在兼顾芯片通用性的前提下，平头哥针对阿里云智算场景的需求和特性协同优化，能加快算力、存储等核心芯片从研发到应用落地的进程；

对通义而言，阿里已拥有最强开源模型千问，在自研芯片和云服务的加持下，千问的训练和推理效率可以得到进一步提升，并更好地服务企业客户。真武芯片针对以Qwen3为代表的主流MoE架构模型做了大量优化，可满足千问大模型对大规模计算的需求；

对阿里云而言，在算力紧缺的大背景下，平头哥自研芯片不仅能在芯片供给侧降本，还能为企业客户提供更差异化的算力和模型服务选择，进一步提升阿里云的市场竞争力；

如果你对整个国际AI市场的现状有所了解，你就能理解拥有这种布局，对阿里巴巴意味着什么。如下图所示，全球AI企业竞争加剧，亚马逊、微软、谷歌和阿里巴巴组成的"四强"格局占据了超过80%的云平台市场份额。为了在这个市场中尽可能取得占有优势的位置，他们在大模型、基础设施以及底层算力芯片上明争暗斗。但仅有谷歌和阿里实现了全栈自研的布局。

在这轮AI浪潮里，阿里全栈自研的价值已经显现。根据阿里云最新财报显示，阿里云季度营收达398.24亿元，同比增长34%，其中AI相关产品收入连续9个季度实现三位数增长，成为阿里巴巴核心增长引擎之一。

类似的故事也在谷歌发生，其依靠自研模型Gemini系列模型及自研TPU芯片，在模型能力和算力成本上形成优势，让谷歌云业务进入了高速增长期，2025年第三季度，谷歌云2025年第三季度营收为‌151.6亿美元‌，同比增长34%，增速快于亚马逊AWS和微软Azure。

当然，这轮大模型浪潮才刚刚开始，全栈自研带来的红利远未释放完，「通云哥」这支AI时代的梦之队，或许会把阿里这艘巨轮推向科技的金字塔尖。

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