每隔几年，行业都会“宣判”铜缆的死刑。这一次，光学阵营的胜利似乎已经呼之欲出，CPO横空出世，硅光子如日中天，各大OFC展会上漫天飞舞的都是光纤的故事。

然而在2026年初，市场却迎来了一盆意料之中的冷水。

产业变心

2026年3月初，博通CEO陈福阳（Hock Tan）在财报说明会上突然表示，随着2028年迈向400G SerDes，博通的XPU客户很可能仍将继续使用直连铜缆（Direct Attach Copper，DAC）。他强调，光纤方案成本更高，且需要消耗更多电力。

博通作为CPO领域的领先者，陈福阳却在这个时机亲手给CPO的大规模普及踩了刹车，并以竞争者的口吻描述自家技术：“你没必要非得去追求什么叫CPO的闪亮新玩意儿。即使我们在CPO领域处于领先地位，CPO也终究会到来。不是今年，也许也不是明年。”这话说得格外耐人寻味，领先者主动压低自己领先项目的市场预期，那就说明在Scale-up（纵向扩展）场景里，铜缆的物理经济学还没有被超越。

几乎同一时间，英伟达黄仁勋在2026年GTC大会上高举Spectrum X CPO芯片，但紧接着又补充“铜缆还会重要吗？答案是肯定的……我们需要更多的铜缆产能，也需要更多的光纤产能。”他实际上在同一场演讲里同时为铜和光站台，而英伟达展示的CPO应用路线图也显示，大规模Scale-up导入光学的时间被推估到2028年。这比部分投资者的预期整整晚了半年到一年。

美银证券分析师Wamsi Mohan也有类似观点：Scale-out（横向扩展）早已是光学的天下，渗透率可能已达80%以上；但Scale-up领域大量采用光学，预计不会在2026年甚至2027年发生。

三个行业最有话语权的声音，提出了一个相同的论断：铜缆的寿命被延续了。

铜缆族群的内部分化

理解铜缆的续命逻辑，首先要明白铜缆从来不是一个统一的整体，而是一个持续进化的技术族群。

最基础的DAC（无源直连铜缆）是这个族群的元老。它的本质就是一段铜线加两端连接器，没有任何有源器件，功耗几乎为零（约0.1W），延迟最低，价格最便宜。以400G速率为例，DAC的成本只有AEC的三分之一、AOC的九分之一。然而它的致命弱点同样明显：随着单通道速率的提升，铜缆的趋肤效应导致高频信号衰减急剧加剧——在100G单通道速率下，DAC有效传输距离只有约2米；到了200G单通道，这个距离进一步压缩至1米。在GPU集群越来越密集、机架越来越高耸的今天，1-2米的传输距离意味着DAC的使用场景被压缩到了极其局限的服务器到TOR交换机的单跳连接。

这就是AEC（有源电缆，Active Electrical Cable）登场的背景。AEC的核心创新是在铜缆两端集成了Retimer（重定时器）芯片，通过DSP信号处理对衰减信号进行重新采样、放大和再生，使得100G单通道速率下的传输距离可延伸至7米，800G速率下也能稳定覆盖5-7米。Credo Technology将这一差距总结为一个简单对比：同等速率下，DAC能传2米，AEC能传5米。而在实际产品层面，Credo的100G单通道AEC已经实现了7米的传输距离，Marvell与Infraeo在2025年OCP峰会上更是联合展示了一款9米的800G AEC——这意味着一根铜缆可以跨越整整七个机架，几乎覆盖了一整排标准数据中心机架行的长度。

而当一根铜缆能够横跨七个机架时，Scale-up架构的设计自由度就大幅提升了，工程师不再需要仅仅为了够得着而在本不需要光纤的地方部署昂贵的光模块。

AEC相对于AOC的另一个关键优势来自可靠性，而这一点在AI集群场景下格外重要。Credo CEO Bill Brennan在多个场合强调，超大规模客户选择AEC的核心原因之一是“零链路抖动”（Zero Link Flap）。在AI训练集群中，网络的每一跳都不存在冗余路径——一旦某条链路发生短暂的光信号漂移（光模块对温度极其敏感），整个训练任务可能因此崩溃，代价是几小时甚至数天算力的损失。铜缆的电信号传输天然免疫这类温度敏感性故障，这在高密度、高功耗的AI训练环境中是一个结构性优势。

Credo的紫色电缆

Credo的AEC之所以在行业内有极高的辨识度，部分原因居然是它的颜色——那根独特的紫色铜缆已经成为超大规模AI集群的非官方视觉符号。亚马逊Trainium芯片机架的LinkedIn照片、Meta展示的英伟达GPU参考设计、Oracle Cloud的OCP演示，都能看到这根紫色电缆的身影。分析机构650 Group估计，Credo在AEC芯片市场拥有约88%的份额，是名副其实的垄断者。

这家公司的崛起路径本身就是一部铜缆技术演进史的缩影。Credo的AEC产品线并非铁板一块，而是针对不同的数据中心场景精心分化出了三种形态：

HiWire CLOS AEC，专为机架内DDC（分布式解聚机箱）架构设计，用铜缆替代传统模块化机箱的背板，在3米范围内提供400G PAM4传输，功耗比同等AOC低75%；HiWire SPAN AEC，主打中距离的“替代AOC”场景，一满架AOC的功耗往往与交换机本身相当，这类铜缆把距离推得更远，同时控制功耗；HiWire SHIFT AEC，则是一个巧妙的“速率变换器”，在SerDes速率升级换代的过渡期内，帮助112Gbps SerDes的系统兼容25Gbps的旧设备。

2025年，JPMorgan以“买入”评级启动了对Credo的覆盖，预计AEC市场到2028年将达40亿美元，Credo的年化营收增速可维持在50%以上。市场调研机构则预计，从2023年约7000万美元起步的AEC芯片市场，将以年均64%的速度增长，到2028年达到10亿美元。

支撑这个数字的产业逻辑很直接：过去，一台服务器对应1根AEC；现在，随着GPU服务器演变为多GPU、多网络端口的复杂系统，每台服务器可能需要9根AEC。这是市场规模的系统性扩张，而非简单的需求增长。

在技术路线上，Credo正在把这一优势向1.6T速率延伸。其最新的ZeroFlap AEC已经支持1.6T传输，采用224G每通道的规格，在OCP展会上与英伟达Rubin Ultra NVL576“Kyber”机架配合展示。铜缆的速率天花板，正在被一代代的SerDes和DSP工艺推高。

TE Connectivity的角色

Credo代表的是铜缆的有源化升级路线，另一家企业TE Connectivity则代表了另一条路径：从连接器和背板层面来重新定义铜缆。

TE于2025年OCP峰会上发布的一系列产品，展示了这家百年连接器巨头对铜缆未来的判断。其中最引人注目的是448G每通道的共封装铜缆连接器（Co-Packaged Copper，CPC），以及面向224G速率的AdrenaLINE系列——这套方案涵盖了近芯片连接器、有缆背板、有缆I/O连接器和微型LGA插座，构成了一套完整的端到端224G铜缆方案。

TE对铜缆的态度可以从其产品布局中读出：它不认为铜缆仅仅是过渡期的折中选项，而是一种值得深度工程化的基础设施技术。有缆背板（Active Cabled Backplane）集成了Retimer芯片，本质上是把AEC的思路延伸到了机架背板层面，让整个机架内部的信号传输获得主动补偿能力。这种架构改变了“机架=无源铜+被动路由”的固有认知，让铜缆成为一种可以主动参与信号管理的智能基础设施。

TE同时也是LPO MSA（线性可插拔光学多源协议）的成员，并在OFC 2025上展示了8.5W功耗的OSFP-XD LPO收发器。这个细节揭示了一个更微妙的现实：在铜缆公司和光学公司之间，边界正在模糊。TE同时深耕铜和光，并不押注其中任何一方的“胜利”，因为它卖的是连接本身。

LPO与NPO

在光纤阵营内部，同样有一场关于如何降低功耗的技术革命，而这场革命的方向，恰恰是向铜缆的简洁哲学借鉴——去掉DSP，让信号尽量线性传输。

传统可插拔光模块（如400G QSFP-DD）里，DSP芯片承担了信号均衡、时钟恢复和前向纠错等功能，耗电约占整个模块的50%，使得单个400G光模块功耗高达12-15W。LPO（线性可插拔光学）的思路是把这个DSP拿掉，改用主机侧ASIC（交换芯片）承担信号补偿，光模块内只保留高线性度的Driver和TIA（跨阻放大器）芯片。结果是模块功耗直接砍半——同样的800G速率，LPO模块功耗可以降至6-8W。

2025年3月，LPO MSA（由50家公司联合成立的行业联盟）宣布完成100G每通道的LPO单模光学数据传输规范，标志着这一技术进入标准化阶段，商业化路径明朗。TE Connectivity、Broadcom、Arista等均有LPO相关产品。Broadcom在OFC 2025上展示了与LPO模块配合的400G以太网NIC（BCM957608），作为其“可扩展AI网络”方案的组成部分。

NPO（近封装光学，Near-Package Optics）则是CPO和传统可插拔光学之间的过渡形态，它将光引擎从前面板移至系统板（主板）上，缩短了芯片到光引擎的PCB走线距离，但不像CPO那样直接封装在芯片旁。这种设计降低了对制程精度和热管理的要求，可操作性更强，被视为CPO正式量产前的“演习场”。

值得注意的是，LPO、NPO和CPO并不是线性替代关系，它们分别对应不同的应用场景和成本层级。LPO适合需要可插拔、可维护的短距场景（<2公里的AI集群）；NPO是特定系统的定制化方案；CPO则针对极致性能要求、可以接受高集成度制约的超大规模场景。分析机构预计，到2025-2027年LPO将迅速渗透AI集群和中型数据中心，预计到2027年全球1.6T LPO端口出货量超过800万个，而CPO的大规模商业化则要等到2028年甚至更晚。

这一时间轴与博通和英伟达描述的铜缆生命周期高度吻合，并非巧合：LPO和铜缆AEC的组合，实际上共同构成了2026-2028年间数据中心互联的主力方案，分别填充短距铜缆搞不定的场景，以及长距光纤过于昂贵的场景。

AOC的MicroLED变体

事实上，传统AOC（有源光缆）的软肋恰好与铜缆的优势镜像对应：AOC需要激光器件，故障率是铜缆的100倍，且温度敏感，难以在AI集群这种对可靠性要求苛刻的环境里胜任。

2026年3月，由联发科技与微软研究院联合开发的主动式MicroLED光缆原型横空出世，这个项目堪称一次技术路线的创意嫁接——它用MicroLED光源替代传统VCSEL激光器，用数百条“宽频低速”的并行MicroLED通道取代传统的“窄频高速”激光通道架构。

MicroLED的天然特性使其可靠性可以媲美铜缆，而传输距离则远超铜缆的物理极限。更重要的是，功耗相比传统AOC降低了50%，原因在于MicroLED可以直接调变，无需复杂的DSP电路驱动。整个方案还实现了单晶CMOS芯片集成，将SoC逻辑、变速器、MicroLED驱动器和跨阻放大器整合到一颗裸片上，消除了多芯片互连的额外功耗与延迟。

当前，这款主动式MicroLED光缆可以在标准QSFP/OSFP封装尺寸内实现800Gbps甚至更高的传输速率，且两个团队正在探索量产路径。这项技术某种程度上是在“用光纤实现铜缆的可靠性”，是一个思路上的逆向工程——因为AI集群的场景需求倒逼光学技术向铜缆的核心优势靠拢。

芯片工艺节点推动铜缆进化的隐线

贯穿整个铜缆续命故事的隐线，是半导体工艺节点的持续迭代。

Credo等AEC厂商正在将其Retimer和DSP芯片从28nm工艺向12nm乃至7nm迁移，这与过去几年交换ASIC从28nm降至7nm所带来的成本曲线如出一辙。工艺节点下移意味着DSP芯片的成本和功耗同步下降，进而让AEC的综合TCO（总拥有成本）进一步向DAC靠拢，同时在性能上继续拉开与AOC的差距。

博通的“共封装铜缆”（Co-Packaged Copper）方案是这条逻辑的延伸——在OFC 2025上，博通展示了200G每通道的铜缆互联方案，作为AI Scale-up架构的成本效益选项。这不是传统意义上的DAC，而是在芯片封装层面深度集成的铜缆方案，本质上在缩短电信号在铜上走的路径，同时保留铜缆的成本和延迟优势。博通同时还展示了业界首款800G AEC Retimer方案，可将DAC的传输距离延伸至7米以上。

这种“芯片贴近铜缆”的思路与CPO“光学贴近芯片”的思路在某种程度上是相向而行的：两者都在用更短的电信号路径来换取更低的损耗，只是一个在电域内解决，一个借助光域中转。

Scale-up与Scale-out的分水岭

要理解铜缆为何还没被判死刑，最终要回到AI数据中心架构的根本分野：Scale-up（纵向扩展）与Scale-out（横向扩展）的需求截然不同。

Scale-out指的是多个机柜之间的横向连接，形成大型集群。这个场景中，动辄数十米乃至数百米的距离使光纤成为唯一选择，目前的渗透率已经超过80%，且还在持续提升。

Scale-up则是机架内部或相邻机架之间GPU与GPU、GPU与交换机之间的连接，距离极短（通常不超过几米到十米），对延迟和带宽密度的要求极高，但对传输距离的要求极低。这是铜缆的主场。一个单机架内就有约2公里的铜缆，整个数据中心的规模乘下来，铜缆的绝对用量是一个天文数字。

博通的陈福阳在财报会上反复强调的正是这一点：在Scale-up场景，XPU直接连接XPU，铜缆的低延迟、低功耗、低成本三位一体的优势是光纤无法复制的。光进铜退的故事在Scale-out里已经基本讲完；Scale-up则是铜缆坚守的最后也是最核心的战场。

Marvell则提供了一个更为精细的分层视角。他们认为，即便CPO最终商业化，其部署和横向扩展也将相对有限，CPO更适合UALink这类需要在芯片封装层面直接集成光学的极端场景。而Marvell收购Celestial AI的整体逻辑，是为了在Scale-out网络上提供端到端的CPO方案，同时并不打算将CPO强行塞进Scale-up的铜缆领地。这种分层思维与陈福阳的判断高度一致：光和铜不是非此即彼的关系，而是各守一方的生态共存。

铜缆产业链的新格局

这场续命运动在产业链层面产生了清晰的利益重新分配。

在传统DAC时代，产业链的核心话语权在连接器厂商和品牌商。进入AEC时代，Retimer芯片商成为最核心的价值节点——有没有自研Retimer能力，决定了品牌商的成本竞争力。Credo凭借自研SerDes和DSP，构建了难以复制的技术壁垒；而包括Marvell、Broadcom在内的半导体巨头也纷纷布局AEC Retimer，试图分一杯羹。

另一个显著变化是，超大规模数据中心正在重新定义对铜缆的功能性需求。过去，铜缆是“够用就好”的被动组件；现在，Amazon、Microsoft、Meta等超大规模客户在选择AEC时，已经将可靠性监控（遥测）和信号完整性预测纳入考量，Credo的PILOT遥测平台正是回应这一需求的产物——它能在链路出现系统级故障之前，提前发现信号完整性恶化的迹象。铜缆正在从“哑”组件进化为可观测的、具备智能的网络基础设施。

DAC的市场规模本身也依然可观。2025年全球DAC高速铜缆市场估值约10.85亿美元，预计到2034年增至18.16亿美元，CAGR约为8.1%。DAC受限于速率和距离，但在它能覆盖的场景内，没有任何技术能在成本和功耗上与之竞争。随着224G时代到来，高速线缆整体市场（包括DAC、AEC、AOC）到2028年将超过28亿美元，且有分析指出铜缆的出货量可能超过AOC。

回顾整个铜缆续命故事，主角从来不是一项单一技术，而是在满足性能需求的前提下，最大化能效和TCO效益。

CPO美丽而复杂，代表着光学互联的终极形态，但它对制造工艺、热管理和可维护性的要求使其至今无法大规模落地。LPO是光学阵营的现实妥协，用去掉DSP换来功耗减半，但仍需要光电转换的开销。AOC覆盖了中长距离的不可替代场景，但在短距离和高密度部署中始终受制于可靠性和功耗的双重压力。

而铜缆，尤其是AEC，用一片Retimer芯片、几纳米新工艺节点，以及更精密的DSP算法，一次次把理论上的物理极限推到新的位置。它不需要光电转换，不怕温度漂移，不会在高密度AI集群里因为一个激光二极管的故障让整个训练任务崩溃，而且还在持续降价。

陈福阳的那句“在Scale-up里能用铜缆的地方，就应该一直用铜缆”，精准描述了AI时代数据中心基础设施决策的底层逻辑，不是最新的就是最好的，而是最适合的才是最好的。铜缆还没到寿终正寝的时候，至少在2028年之前，它依然是规模最大的AI集群里那些看不见的、最不起眼的、却最不可或缺的血管。

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