商界导读：没有人是老板，项目才是老板。5780亿美元，这是英伟达（NASDAQ：NVDA）的最新（3月10日）市值。这一数字，可以买下5个英特尔，比台积电多出一个英特尔，并且比特斯拉多出300亿美元。 这一数字背后，是今年震动全球的ChatGPT必须依靠它，是去年震动全球的元宇宙离不开它，是全球芯片...
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第二十四届全国半导体物理学术会议 The 24th National Semiconductor Physics Conference (第一轮会议通知)为促进半导体物理研究领域的学术交流，把握国际重大前沿领域的发展动向，提升国际学术影响力，世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于197...
本文刊于2010年第10期《环球财经》杂志（该杂志是由国务院发展研究中心主管、国际技术经济研究所主办的财经月刊），原标题为《走向质变的中美关系》。此文放到13年后的今天读来，仍不过时，甚至别有一番“风味”！文/彭晓光（《环球财经》时任副社长）来源/《环球财经》杂志 2010年第10期中美关系，为何必...
中美长期博弈持续，半导体国产化进程加速。中国大陆越来越多的企业入局造芯，不论是手机、车企甚至家电厂商都开始了“造芯之路”。美国对华为的制裁，激励了中国本土芯片企业的发展。 在过去两年多时间里，美国先后四次对华为出手，不仅往华为5G通讯设备泼脏水，并且还利用修改芯片禁令的方式，限制华为使用5G芯片，...
近日，科技部火炬中心印发《高质量培养科技成果转移转化人才行动方案》。方案提出方案：要全面提高我国科技成果转移转化人才自主培养的质量，以优化人才供给结构、强化技术经理人市场化配置、搭建完成人才培养支撑体系，推动我国科技成果转移转化人才队伍建设向高质量发展阶段迈进。方案提出：2025年要培养科技成果转移...
集成电路是一种微型电子器件，简称“芯片”，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元件通过布线互联，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件。（1）全球集成电路行业发展情况根据 Frost&Sullivan 数据，20...
半导体生产流程：半导体材料：半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。根据SEMI数据，2020年全...
近日美国《纽约时报》采访了11名台积电的员工，显示台积电美国亚利桑那工厂的进展并不顺利，其成本远高于在中国台湾的台积电半导体工厂。以此为切入点，可以剖析下要发展半导体制造到底需要哪些资源禀赋，对于中国大陆的半导体产业发展，也有诸多借鉴意义。台积电与去年年底斥资400亿美元在美国亚利桑那州的凤凰城兴建...
