路透社报道说，美国总统乔·拜登的政府计划下个月公布一项新规则，该规则将扩大美国的权力，以阻止某些外国向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但不愿透露姓名的消息人士指出，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的盟友的货物将被排除在外，从而限制了该规则的影响。正是这句话，引爆了昨晚芯片公司的狂欢。设备公司...
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三大晶圆代工厂计划最早在 2025 年为 18 埃代工应用High NA EUV 光刻技术，但用标准 EUV（NA = 0.33）取代单次曝光高High NA（0.55）而非双重图案化，取决于它是否能以合理的每片晶圆成本提供更好的结果。到目前为止，2024 年是高数值孔径 EUV 光刻技术的辉煌一年...
自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。EDA 供应商非常清楚这些问题，并正在致力于解决方案。3D-IC 面临的首要挑战是散热。逻辑通常会产生最多的热量，而将逻辑芯片堆叠在其他逻辑...
身处后摩尔时代，半导体行业正面临着一场艰苦的“良率”战斗。随着芯片越来越复杂化，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长，特别是对于那些追求先进制程的晶圆厂而言，更是会成为致命伤。良率：半导体工厂的生命线良率是半导体工厂的核心竞争力所在，也被称为是半导体工厂的“生命线”。半导体良品率是...
在这两天的台积电第二季度的法说会上，台积电宣布了一个“晶圆代工(Foundry) 2.0”的新概念。什么叫晶圆代工2.0呢？过往的晶圆代工概念通常和晶圆成品的制造加工划等号，而台积电董事长魏哲家认为，2.0版本的晶圆代工就是包含了封装、测试、光罩制作等环节，除去存储芯片的IDM（整合元件制造商）。更...
据透露，AI 半导体初创公司 LeapMind 将于 2024 年 7 月 31 日解散。该公司董事兼首席执行官松田宗一(Soichi Matsuda)在发给相关方的电子邮件中表示，“我们认为，为了实际使用人工智能，我们需要同时考虑软件和硬件，而且，这样的公司很少。”世界各地都有这种想法，所以我们不...
1 需求：AI时代的矛盾：Moore's Law v.s. Scaling Law1.1AI新时代，算力需求爆发式增长NLP领域突破，AI内容生成成为热点。自1950年图灵测试以来，人工智能工具和技术已经取得了令人难以置信的进步，其中许多突破性进展一直在业界的关注下被频繁发掘。2015年CV类视觉识...
随着芯片公司竞相以前所未有的速度生产功能越来越强大的芯片，数据中心提供商还能跟上多久？Nvidia 的 1kW B200 Blackwell GPU 尚未交到客户手中，但这家半导体巨头已经公布了其继任者：Rubin。此外，Nvidia 首席执行官黄仁勋似乎对公司最近 3 万亿美元的市值并不满足，他还...
