由ASML打造的EUV光刻机是现代芯片不可或缺的重要生产工具。尤其是随着芯片工艺来到了3nm之后，EUV光刻的重要性与日俱增。ASML也通过提高NA的方式，引领EUV光刻机进入到High NA时代，以满足客户更严苛的需求。然而，EUV光刻机在发展过程中却面临着制造困难、成本高昂等挑战。这也是台积电一...
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近年来，全球半导体产业在逆全球化浪潮中加速重构，各国纷纷通过政策扶持、资本投入和技术封锁强化本土产业链韧性。从美国《芯片与科学法案》的520亿美元补贴，到欧盟《芯片法案》430亿欧元的产业布局，再到日韩在先进制程和存储领域的激烈竞争，以及中国台湾、大陆在制造和设计环节的持续突破，全球半导体版图正经历...
刚刚，小米正式发布了其自研旗舰芯片“玄戒O1”（XringO1）。据介绍，这颗芯片使用了台积电的N3E工艺，在109平方毫米上集成了190亿的晶体管。在CPU上，玄戒O1采用了“四丛十核”的“2+4+2+2”的设计。当中包括2颗超大核Arm X925（3.9Ghz）、4颗性能大核A725（3.4Gh...
近日，美国SIA相关人员给美国政府提交了一份关于美国芯片战略的建议书。虽然这并不会被美国政府全盘采纳，但也可以当作美国芯片战略的一个参考，我们特此翻译如下，以供参考。美国半导体行业协会SIA全球政策副总裁Mary Thornton近日撰文称，半导体正备受关注。过去几年，各国政府和业界都认识到半导体技...
近年来，模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与数字系统的核心器件，模拟芯片以“长生命周期、高毛利、弱周期性”的特性，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据不可替代的地位。半导体属于周期性行业，每3-4年一个周期。模拟芯片从22年Q4到24年Q4总共历时8个季度的下...
在AI芯片这个波澜壮阔的竞技场上，一度被奉为“技术圣杯”的大规模训练，如今正悄然让位于更低调、但更现实的推理市场。Nvidia依然在训练芯片市场一骑绝尘，Cerebras则继续孤注一掷地打造超大规模计算平台。但其他曾在训练芯片上争得面红耳赤的玩家——Graphcore、英特尔Gaudi、SambaN...
众所周知，制造用于先进逻辑应用的芯片始于电路设计。该过程发生在不同的层面：从晶体管到标准单元、布局布线，直至系统设计层。构成电路设计版图的图案随后被写入光掩模上。如今，这由利用电子束的掩模写入设备完成，例如可变形状束 (VSB：variable shaped beam) 掩模写入机和多光束掩模写入机...
近日，初创公司NEO 半导体公司再次宣布一项有望彻底改变 DRAM 内存现状的新技：两种新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C。据介绍，这两类设计将于 2026 年投入概念验证测试芯片，而基于公司现有的 3D X-DRAM 技术，能在新单元的单个模块上容纳 512 Gb（64 ...
