生成式AI浪潮的兴起，正在推动计算体系从传统的CPU主导模式逐步向GPU主导的时代转变。AI热潮造就GPU繁荣的同时，也让扮演关键角色的HBM热度高居不下，成为当前AI赛道的新兴爆发风口和科技巨头竞相追逐的战略高地。三星、SK海力士、美光等存储行业的领航者，纷纷将HBM纳入其核心产品线，视其为推动技...
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一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使芯片变得更简单、更高效。通过在半稳定材料上使用金属线，该方法可以使长金属线像超导体一样发挥作用并放大信号，...
2022 年，德勤预计，到 2030 年，全球半导体行业将需要增加 100 万名熟练工人，即每年增加 10 万名以上。两年后，这一预测仍然成立。但会计和咨询巨头德勤发布的新报告显示，随着该行业到 2030 年的收入目标达到 1 万亿美元，关键的行业趋势将继续加剧人才挑战。该公司表示，生成式人工智能 ...
“随着芯片渗透到人类生活的各个领域，由于芯片后门的存在，间谍、破坏的威胁以及对国家安全的担忧困扰着全人类”。芯片后门的威胁正在引起全球关注。如今，由于芯片是任何电子设备不可或缺的组成部分，任何芯片后门的存在都将产生广泛的影响。无论是在国家还是在众多行业。鉴于芯片在电子系统中的普遍性，芯片后门问题的严...
长期以来，在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片功能和性能得到进一步升级和强化，但芯片的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的电力消耗及散热问题。这些曾经基本被“无视”的软性指标，现已成为芯片设计中的重要考量因素。过高热量带来的不良影响更加不容忽视：性能下降：过高的温度会导致芯片性能下降，甚...
英特尔试图重回芯片制造和代工领域的前沿，而台积电定义这一前沿的举措将在今年 12 月于旧金山举行的国际电子设备会议 (IEDM) 上得到展示。在一篇新闻中，台积电的研究人员表示，公司将在本届的IEDM公布 N2 制造工艺，这是一种标称 2nm 工艺，专为 AI、移动和高性能计算而设计。在同一场会议的...
今年6月，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中宣布，“市场需求复苏和全球政府激励措施的增加，推动了主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球产能将增长6%，2025年增长7%，达到每月3370万片晶圆（以8英寸当量计算）的历史最高产能。”全球半导体制造对国家和经...
半导体是经济安全的关键技术，而且矿产资源极其密集。半导体存在于所有类型的电子产品中，包括智能手机、电脑、汽车、储能、医疗设备、照明以及军事和航空航天应用。四种不可或缺的矿物——镓、锗、钯和硅——面临着巨大的供应链风险。在没有替代采购的情况下，半导体供应链仍然高度依赖中国和其他国对家，这已经适得其反。...
