在 2026 年这个时间节点上，汽车芯片的讨论重心正在发生微妙变化。随着软件定义汽车进入工程落地阶段，整车电子电气架构从分布式向集中式、域控式持续演进，车内对计算、实时控制与系统安全的要求，开始被放到同一个技术框架下重新评估。

在此背景下，一些长期深耕汽车控制领域的老牌芯片巨头，也开始展示自己新的技术方向。它们不再局限于传统 MCU 的定位，而是通过引入更先进的制程、更高的系统集成度以及面向软件架构的设计思路，试图覆盖更复杂的整车控制与协同计算场景。

因此在 2026 年 CES 上，我们可以看到包括 NXP、瑞萨和TI这几个老牌汽车芯片巨头，正在以系统级能力为核心，重新参与到软件定义汽车的核心架构竞争来，在英伟达、高通等厂商不断迭代更新智驾与座舱芯片的今天，它们不谋而合地发动了一场新攻势。

从分布式霸主到智能化冲击

在传统汽车电子时代，整车采用的是高度分布式的 ECU 架构。一辆高端车型往往由数十甚至上百个 ECU 拼接而成，每颗芯片只服务于一个明确而稳定的功能 —— 发动机控制、车身电子、制动系统、转向辅助，各司其职，互不干扰。这种架构在机械主导的汽车工业中运作良好，复杂的线束布局虽然带来了成本和重量负担，但在当时的技术条件下，这是最可靠的解决方案。

正是在这一体系下，TI、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商，凭借在电机控制、车身控制、ADAS 前端、网关等细分领域的长期深耕，逐步把 “功能型芯片” 做到极致，成为各自领域的事实标准。它们的核心优势 —— 实时性、可靠性、低功耗、严苛环境适应性 —— 在机械主导的汽车工业中无可替代。这些老牌巨头不仅掌握着车规级认证的核心门槛，更与整车厂和 Tier 1 供应商建立了长达数十年的深度合作关系。以奥迪 Q7 为例，该车使用了 7 个供应商的 38 个 MCU，其中动力域采用英飞凌 MCU，底盘和安全域使用瑞萨、NXP、Microchip、TI 等多家厂商的芯片。

在那个时代，一辆传统燃油车需要约 70 颗 MCU 芯片，新能源车则需要 100-200 颗，每个 ECU 运行独立的微控制器，负责特定功能。MCU 市场的格局清晰而稳固：2020 年汽车 MCU 市场规模达 60 亿美元，占全球 MCU 市场份额的 40%。这是一个由传统汽车电子厂商主导的世界。

然而，汽车智能化浪潮的到来，彻底打破了这一平衡。

当算力需求开始集中化、软件复杂度陡增，座舱和智驾率先突破了传统 ECU 的边界。高通、英伟达等计算型厂商，以更强的通用算力、更成熟的软件生态、更灵活的开发工具链切入市场，直接吃掉了原本由传统车规芯片厂商主导的部分核心价值。

高通的崛起最具代表性。从 2014 年推出第一代座舱芯片 602A 开始，高通凭借其在手机芯片领域积累的经验，通过能力迁移、产品复用等策略，迅速占领座舱芯片市场。2019 年发布的骁龙 SA8155P，是全球首个 7nm 制程以下的汽车芯片，几乎统治了整个智能座舱市场。到 2021 年发布的 5nm 制程骁龙 SA8295P，NPU 算力达到 30TOPS，是 8155 的近 8 倍。2024 年数据显示，中国乘用车座舱芯片市场中，高通的装机量份额约 67%，市占率稳居第一。从小鹏、蔚来、理想，到比亚迪、长城、吉利，几乎所有主流车企都采用了高通的座舱芯片。

英伟达则在智驾领域建立了更强的统治力。从 2015 年开始进入车载 SoC 领域，英伟达几乎每隔两年发布一款车规级芯片，且不断拉升算力水平。2020 年的 Xavier 芯片算力为 30 TOPS，2022 年的 Orin 算力达到 254 TOPS，目前商用的主流方案是双 Orin-X 配置，算力达 508 TOPS。2022 年秋季 GTC 大会上发布的新一代 Thor 芯片，算力更是达到 2000 TFLOPS，是 Orin 的近 20 倍。理想、蔚来、小鹏、比亚迪、极氪等头部车企都是英伟达的客户。英伟达预计其汽车业务在 2026 财年将达到 50 亿美元。

智能座舱不再只是显示仪表和播放音乐，而是需要运行复杂的 Android 系统、多屏交互、语音识别；自动驾驶也不再满足于 L2 级别的辅助功能，而是需要融合感知、高精地图、决策规划的超大算力支撑。传统 MCU 面临严峻挑战：复杂的线束布局、ECU 间低效的通信、碎片化的软件开发、高昂的维护成本，这些曾经可以接受的代价，在软件定义汽车的新时代成了沉重的包袱。

在这场变革中，传统 MCU 厂商一度陷入被动。它们的产品在新架构下依然重要，但已不再足够。更严峻的是，高通和英伟达不仅占据了高算力芯片市场，还在不断向下渗透。2024 年 10 月，高通发布了骁龙座舱至尊版和 Snapdragon Ride 至尊版平台，采用自研 Oryon CPU 架构，性能相比前代提升 3 倍，AI 性能提升 12 倍，可在单颗 SoC 上同时支持座舱和智驾功能，实现真正的舱驾一体。英伟达的 Thor 芯片同样支持多域计算，可在单个 SoC 上高效整合智能座舱和智能驾驶功能。

SDV 共识下的战略反击

但当 SDV（软件定义汽车）成为下一阶段的行业共识，这些老牌巨头并未选择退场。

随着博世提出的域控架构将车辆功能划分为五大领域，以及最终指向的中央集中式架构逐步落地，整车电子电气架构正在经历根本性重构。据盖世汽车研究院预测，2025 年自动驾驶域控制器出货量将超过 400 万台套，智能座舱域控制器出货量将超过 500 万台套，复合增长率预计在 50% 以上。车内对计算、实时控制与系统安全的要求，开始被放到同一个技术框架下重新评估。区域控制器需要更快的处理速度、连接更多设备，并支持边缘人工智能等新兴功能。

面对这一趋势，NXP、瑞萨、TI 等老牌厂商不约而同地发起了新一轮攻势。它们不再局限于传统 MCU 的定位，而是通过引入更先进的制程、更高的系统集成度以及面向软件架构的设计思路，试图在新的集中式、域控乃至中央计算架构中，重新夺回对汽车核心的控制权。

这场反击的逻辑清晰而坚决：高通和英伟达虽然在座舱和智驾领域占据优势，但它们的强项在于高算力的感知、决策等功能。而车辆的核心控制系统 —— 车身电子、底盘控制、动力管理、能量分配、实时安全等领域，依然需要极高的实时性、可靠性和功能安全等级。这些恰恰是传统 MCU 厂商最擅长、也最具护城河的地方。

在 2026 年 CES 上，这场反击战的信号变得格外清晰：

恩智浦发布了基于 5nm 工艺的 S32N7 超级集成处理器系列，专注于车身电子、底盘控制、能量管理、网关功能以及 L2 级 ADAS，通过硬件强制隔离、高性能互连与分布式 AI 推理能力，试图成为车辆核心功能的系统级协调器；

瑞萨推出了业界首款采用 3nm 工艺的多域汽车 SoC R-Car Gen 5 X5H，集成 32 个 Arm Cortex-A720AE 内核和 400 TOPS AI 算力，支持多域融合；

德州仪器则发布了 TDA5 系列，采用 5nm 工艺，最高 1200 TOPS 算力，但更强调 24 TOPS/W 的业界最佳能效比。

这些产品的共同特征是：不再与高通、英伟达在高算力感知决策领域正面竞争，而是占据 SDV 架构中不可替代的核心控制位置。它们通过超高集成度、混合关键性系统支持、硬件隔离与软件定义分区，以及常在线低功耗 AI，为整车厂提供了一条更务实、更可控、成本更优的智能化路径。

恩智浦S32N7：

掌控车辆核心的“神经中枢”

1月5日，恩智浦在CES 2026上正式发布了S32N7超级集成处理器系列，该系列处理器没有去竞争信息娱乐或高端自动驾驶市场，而是专注成为车辆核心功能的系统级协调器。S32N7瞄准了车身电子、运动和底盘控制、能量管理、网关功能以及L2级ADAS等基础车辆子系统，定位于高性能ADAS/IVI计算机和分布式执行器之间。

据了解，S32N7基于5nm工艺制造，包含32种兼容型号，可在片上系统提供高性能网络、硬件隔离技术、人工智能和数据加速等功能。其核心技术优势体现在三个层面：

硬件强制隔离与软件定义分区。S32N7实现了硬件强制执行、软件定义的分区，工程师可以决定芯片的哪个部分分配给哪个功能。这些分区在软件中定义，但由硬件强制执行，每个分区都可以独立启动、更新和管理。隔离措施涵盖计算核心、内存区域、I/O和网络资源，故障隔离逻辑确保故障仅限于受影响的功能。这种设计允许多达八个传统上独立的车辆域整合到单个处理器上，同时保持混合关键性系统所需的互不干扰。

高性能互连与网络集成。S32N7将车辆联网功能直接集成到SoC中，支持CAN、LIN、FlexRay和时间敏感网络以太网。更重要的是，它支持安全、受限、高性能的基于PCIe的互连，使S32N7能够在不暴露不受限制的共享内存的情况下，与外部ADAS或信息娱乐计算节点交换数据。这种互连使系统能够在具有明确访问控制的SoC之间共享传感器数据、以太网端口或AI扩展，在保持安全性和可靠性边界的同时支持模块化系统扩展。

分布式AI推理能力。与优先考虑感知工作负载峰值TOPS的自动驾驶SoC不同，恩智浦针对分布在车辆上的多个并发AI任务对S32N7进行了优化。集成式NPU被设计为并行运行多个中等规模的推理模型，包括预测性维护和车辆状态感知等用例。由于S32N7在所有车辆动力模式下均保持激活状态，即使高功率ADAS或IVI处理器关闭，AI功能也能正常运行，本地推理降低了延迟和对云连接的依赖。

恩智浦半导体汽车处理器副总裁罗伯特·莫兰表示：“我们全新的S32N7处理器系列重新定义了移动出行，其创新远不止于信息娱乐和自动驾驶，而是深入到车辆的核心功能中。对于汽车制造商而言，这意味着简化流程和显著的成本节约。对于驾驶者而言，这意味着一种极其直观的体验，车辆能够预判他们的每一个需求。”

目前，博世已率先在其车辆集成平台中部署了S32N7，双方合作开发了参考设计、安全框架和集成工具，大幅缩短了开发时间。

从各项参数和面向的市场来看，S32N7 并非服务某一代车型，而是为SDV的长期演进预留空间。硬件强制隔离、独立更新、受控互连与常在线 AI，使其天然适配 OTA 持续迭代、功能按需解锁以及跨域软件复用的需求。

瑞萨R-Car Gen 5 X5H：

3nm工艺引领多域融合

去年12月16日，瑞萨推出了R-Car Gen 5 X5H，这是瑞萨第五代 R-Car 系列中的高性能多域汽车 SoC，也是业界首款采用先进3nm工艺制造的多域汽车SoC，在 CES 2026 上，瑞萨举办的演示首次展示了 R-Car X5H 的各项功能。这一芯片将多个车辆功能集中在单一计算节点上，同时支持 ADAS、信息娱乐系统（IVI）和网关功能。

据了解，R-Car Gen 5 X5H 的处理器部分包含 32 个 Arm Cortex-A720AE 内核，用于高性能应用计算，以及 6 个 Cortex-R52 锁步内核，提供实时控制和功能安全（ASIL D）支持。片上还集成了 AI 加速器，最大可提供 400 TOPS 的算力，并支持通过 chiplet 扩展进一步提升性能。GPU 性能约为 4 TFLOPS，用于座舱显示和图形处理。

值得关注的是，R-Car X5H 支持多域融合，可同时处理来自 8 路高分辨率摄像头的输入，并输出至 8 路 8K2K 显示器。芯片平台提供统一的开发环境，包括 Linux、Android、XEN 虚拟化，以及配套的 Whitebox 软件开发工具包，可与多种操作系统（AUTOSAR、QNX、SafeRTOS 等）和第三方软件栈集成，用于加速整车软件开发。

瑞萨电子高性能计算高级副总裁兼总经理Vivek Bhan表示：“自去年推出我们最先进的R-Car设备以来，我们一直致力于开发面向市场的解决方案，包括在今年早些时候向客户交付芯片样品。我们正与OEM厂商、一级供应商和合作伙伴携手，快速推出一套完整的开发系统，为下一代软件定义汽车提供强大动力。这些智能计算平台能够提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验，并可根据未来人工智能出行需求进行扩展。”

相比3nm制程带来的一系列先进参数，R-Car Gen 5 更值得关注的是其平台化意图。统一的 CPU 架构、跨代软件兼容、可扩展 AI 加速以及混合关键性支持，使其更像是一个可持续演进的计算底座，而非一次性性能产品。

德州仪器TDA5：

能效为王的1200 TOPS算力芯片

在CES 2026上，德州仪器也发布了支持L3的跨域融合SoC TDA5系列，该系列处理器采用5nm工艺打造，最高可提供1200 TOPS的AI算力，但更重要的是，该芯片每瓦功耗可支持24 TOPS的计算能力。德州仪器处理器产品机构部门负责人强调：“对于电动汽车而言，单次充电续航里程是一项关键指标，因此需要功耗更低、性能更高的芯片。TDA5拥有业界最佳的能效。”

TDA5的技术创新集中在三个方面。首先是神经处理单元C7的集成，德州仪器在保持功耗相近的情况下，实现了比上一代产品高出12倍的AI计算性能。其次是对芯片组设计的支持，TDA5基于UCIe开放标准接口构建，这种技术将高性能半导体功能拆分成多个部分，然后再将它们组合起来，从而能够为客户提供定制化应用。

德州仪器认为，相较于主要基于单一类型操作单元的SoC，采用多种操作单元的SoC能源效率更高，且能在中央运算ECU中提升性能。具备多种操作单元的SoC可简化先进自动驾驶功能软件的开发、部署与执行，因其能将特定任务卸载至专用的IP模块，包括由专属内建存储器支援的高性能NPU与视觉处理器。

据悉，TDA5 SoC包含多个专用子系统，每个子系统都经过精心设计，旨在满足日益增长的高性能计算和跨领域应用需求。这些子系统包括专用的处理核心和硬件加速器，用于安全、视觉处理、边缘人工智能、显示渲染和网络。对PCIe、以太网和其他汽车标准外设的支持，实现了不同组件和系统之间安全、可靠且高速的数据传输。

德州仪器表示，TDA5的可扩展AI性能从10 TOPS到1200 TOPS，工程师可利用这些SoC的AI资源，通过支持数十亿参数的大型语言模型、视觉语言模型与先进Transformer网络，来提升车辆的反应能力。这个级别的AI性能可随时间扩充，从支持主动式巡航控制等L1功能，延伸至涵盖有条件驾驶自动化的L3自动驾驶。

德州仪器还与Synopsys合作提供了虚拟开发工具包，通过数字孪生技术，客户无需车辆即可测试TDA5如何应用于他们的产品。该公司表示这项功能“有助于将软件定义车辆的上市时间缩短至多12个月”。

TDA5 与瑞萨的处理器有些相似，它在单片范围内集成了多种专用子系统，但德州仪器更强调TDA5 的1200 TOPS的算力，这一算力能够支撑更加强大的模型，通过支持 chiplet-ready 架构与 UCIe 标准，TDA5 也能允许设计者按需扩展计算模块。

重构竞争格局：

从“配角”到“主角”的价值回归

MCU巨头在SDV领域的集体发力，本质上是对汽车产业价值链的重新定义。在传统汽车时代，MCU厂商是隐身幕后的配角，他们的产品被嵌入到各个ECU中，为整车厂和Tier 1供应商提供基础计算能力。但在SDV时代，随着架构从分布式向集中式演进，这些“配角”正在成为掌控车辆核心功能的“主角”。

这种角色转变带来了三个层面的战略意义。首先是技术维度的差异化竞争。与英伟达、高通等高性能计算厂商专注于感知、决策等关键功能不同，MCU巨头们选择了那些需要极高实时性、可靠性和功能安全的核心控制功能。恩智浦的S32N7专注于车身、底盘、动力域，瑞萨的R-Car定位于多域融合的中央计算，德州仪器的TDA5强调能效比和可扩展性。这些差异化定位避免了与GPU厂商的正面竞争，同时占据了SDV架构中不可替代的关键位置。

其次是生态维度的长期优势。MCU巨头在汽车领域深耕数十年，积累了深厚的功能安全认证经验、与整车厂和Tier 1的紧密合作关系，以及对汽车严苛环境的深刻理解。这些“软实力”是新进入者难以在短期内复制的。

第三是商业维度的成本控制。通过超高集成度降低总拥有成本，这是MCU巨头的共同主张。恩智浦估计S32N7可降低高达20%的成本，包括硬件、集成工作、布线和长期维护成本。瑞萨强调3nm工艺带来的35%功耗降低对电动汽车续航的贡献。德州仪器主打24 TOPS/W的业界最佳能效比。这些成本优势对于利润压力巨大的整车厂而言，具有巨大的吸引力。

从更宏观的视角看，MCU巨头的这场反击，实际上是在重新定义智能汽车的技术路径。过去几年，业界过度关注自动驾驶和智能座舱这些功能，而忽视了车辆核心控制系统的智能化升级。当新势力强调“垂直整合”和“软件定义”时，他们所依赖的底层架构恰恰需要恩智浦、瑞萨、德州仪器这些厂商提供的高性能、高可靠性芯片。

展望未来，SDV的竞争将不再是单点突破，而是从云端到边缘、从感知到执行的全栈能力。在这个新的竞争格局中，MCU巨头凭借其在实时性、安全性、可靠性方面的深厚积累，以及向高性能计算的成功转型，正在从“配角”回归，成为真正的“主角”。

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