什么是PCB封装？ 封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。 器件通过印刷电路板上的导线将...
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本期节目主要内容： 创新是引领发展的第一动力。习近平总书记在参加江苏代表团审议时详细阐释了科技创新的重要意义和实现路径，指出加快实现高水平科技自立自强是推动高质量发展的必由之路，同时习近平总书记在看望参加政协会议的民建、工商联界委员时，又从加强自主创新等方面作出重要部署，聚焦创新成为代表委员们的共识...
室温超导刷爆网络 事情是这样的，首先，8日傍晚各大微信群被一则聊天记录刷屏。每个群都在转发…… 大致是这样的。据Sciencenews报道，美国罗切斯特大学的物理学家 Ranga Dias及其团队日前在美国物理学会会议上宣布，他们找到了一种新的材料，名为三元镥氮氢体系(ternary lutet...
【摘要】【颠覆物理学？美研究团队称突破“室温超导”技术！此前类似论文曾遭《自然》撤稿】据美国双周刊科学杂志ScienceNews，美国罗切斯特大学的物理学家Ranga Dias及其团队日前在美国物理学会会议上宣布，他们已经创造出一种可在实际条件(practical conditions)下工作的超导...
报告导读 Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Mil...
传感器是高科技产业，但并非所有传感器公司都是高科技企业，尤其是在中国。国际上，对传感器等半导体企业的划分，一般有IDM、Fabless、Foundry几种，主要根据有无晶圆产线来区分。而中国传感器企业，则存在大量的“第四种”模式，也即组装厂模式，不涉及任何对传感器敏感元件、MEMS芯片的研发。这其中...
一. 中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷据澎湃新闻报道，今年全国“两会”上，全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范带来关于建设高校集成电路学院的提案。刘忠范表示，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片产业“卡脖子”问题的战略布局，...
