过去的5~10年里，本土半导体产业实现了飞速增长，其中尤以芯片设计产业发展最为快速，在模拟芯片和数字芯片等方面均实现了大范围的国产替代。时至今日，进口替代已进入深水区，尤其是高端芯片的深度替代需要有企业担起啃“硬骨头”的重任，向“深水区”甚至“无人区”发起挑战，互连技术便是其中需要攻克的难题之一，而...
行业资讯
一场不能输的战役。作者 I 张继文 岳笑笑报道 I 投资界-天天IPO当OPPO哲库关闭的阴云笼罩在半导体圈，广州悄悄迎来了一个芯片IPO。投资界-天天IPO获悉，今日（5月16日），广州慧智微电子股份有限公司（简称“慧智微”）成功登陆科创板。不巧赶上行业低迷氛围，公司开盘出现了破发，最新市值85亿...
随着后摩尔时代的到来， AI、5G、自动驾驶等众多热门应用不断涌现，芯片规模呈指数级增长，十亿门甚至几十亿门的芯片设计比比皆是，芯片规模越大、工艺节点越高，流片成本也是水涨船高。为了提高流片成功率，EDA验证成为高端芯片设计必不可少的环节，贯穿从设计到量产的全流程。验证在整个芯片开发过程中，投入时间...
自 20 世纪汽车开始使用半导体以来，传感技术一直在不断发展。最初旨在优化动力总成的效率，日益增长的安全问题使得一些传感器成为强制性的：ABS、ESC、安全气囊等。在技术的推动下，技术首先融入高端汽车，创新已经扩散到中低端车型年，催生了一个数十亿单位的产业。2022 年，全球汽车市场的传感器出货量为...
5月12日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，在大尺寸SiC单晶生长及其衬底制备方面取得突破：采用多段式电阻加热的物理气相传输（PVT）法生长了厚度达27mm的8英寸n型SiC单晶锭，并加工获得了8英寸SiC衬底片。资料显示，乾晶半导体成立于2020年7月，是专注于第三代半导体领...
导语用存算一体创新架构，重构智能驾驶芯片。后摩智能是国产AI大算力智驾芯片领域跑出的一匹黑马。ChatGPT等人工智能应用的爆火再次引发了行业对大算力的需求。未来的计算系统相比现在的芯片，至少需要有1000倍甚至更高的效率提升才能满足无处不在的万物智能。AI芯片是AI算力的“心脏”，而高性能的AI芯...
在启动美国芯片制造的 CHIPS 和科学法案在 3 月份才开始接受其500 亿美元的部分请求，但芯片制造商已经提前做好准备。内存和存储芯片制造商美光宣布斥资1000 亿美元在纽约州北部新建工厂。台积电 (TSMC) 已经在亚利桑那州建造了一座价值 120 亿美元的晶圆厂，通过第二家工厂将投资增加到 ...
前言5月7日，据外媒报道，CCG (客户端计算事业部)、DCAI (数据中心与 AI 事业部) 作为Intel收入下滑最严重的业务部门，将会削减10％的预算，同时裁员最多20％。由此可见，全球消费电子市场持续萎靡不振，芯片供需从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。据钛媒体App数据显示...
