根据WSTS的数据，全球半导体市场在2023年第二季度比2023年第一季度增长4.2%。2023年第二季度的增长是自一年半前的2021年第四季度以来的首次季度正增长。与去年同期相比，市场下降了17.3%，较2023年第一季度21.3%的同比下降有所改善。随着2020年疫情放缓的复苏，半导体市场的年增...
对于台积电前掌门人张忠谋来说，用了三四十年时间打造的台积电，如今已是一辆四平八稳的马车，驰骋过硅谷，踏波于两大洋，几乎以一己之力定义了晶圆代工。“我确实确信我们已经取得了技术领先地位，”张忠谋在纽约时报的访谈中讲到，“我不认为我们会失去它。”再次从台积电退休的他，不再为某个技术节点而担心，但却对台积...
6月20日，TrendForce发布了2023年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体在连续四个季度排名第十之后，本季度排名上升至第九的位置，营收为5.4亿美元，环比增长约1.3%。TrendForce指出，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品...
摘要现代硬件设计始于以自然语言提供的规范。然后，在综合电路元件之前，硬件工程师将其翻译成适当的硬件描述语言（HDL），例如Verilog。自动翻译可以减少工程过程中的人为错误。但是，直到最近，人工智能（AI）才展示出基于机器的端到端设计翻译的能力。商业上可用的指令调优的大型语言模型（LLM），如Op...
随着半导体行业迅速发展和3C产品对精细装配的需求不断提高，核心执行部件的性能已成为行业发展的关键因素之一。举例来说，IGBT芯片封测设备在处理晶圆时，需要将执行部件操作的力度保持在极其精确的范围内；而在手机摄像头模组的装配过程中，执行器需要具备极高的定位精度、柔和的“软着陆”能力以及超长的使用寿命和...
据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示，在“重感知”路线的推动下，传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。2023上海车展上，“重感知、轻地图”、“城市NOA”、“BEV+Transformer”等主机厂和Tier 1供应商比比皆是。可以看出，各大厂商纷纷转向“重感知，轻地图”的技术路线，加快布局城市...
最近几年来，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，诞生了一大批芯片厂商。这些芯片厂商迅速从一个点切入，拿下一定的市场份额。但也随之面临了激烈竞争的红海市场。为了避免在竞争激烈的市场中陷入厮杀，这些厂商不得不开始探索新的发展方向。国内芯片行业真的太卷了，做产品卷，价格卷，销售策略卷，现在就...
在五月底的Computex上，Nvidia发布了新一代超算DGX GH200。根据Nvidia的官方资料，该DGX GH200超级计算机将基于其Grace Hopper superchip，在DGX GH200中，可包含多达256个Grace Hopper超级芯片，能提供高达1 EFLOPS的AI算...
