摘要现代硬件设计始于以自然语言提供的规范。然后，在综合电路元件之前，硬件工程师将其翻译成适当的硬件描述语言（HDL），例如Verilog。自动翻译可以减少工程过程中的人为错误。但是，直到最近，人工智能（AI）才展示出基于机器的端到端设计翻译的能力。商业上可用的指令调优的大型语言模型（LLM），如Op...
随着半导体行业迅速发展和3C产品对精细装配的需求不断提高，核心执行部件的性能已成为行业发展的关键因素之一。举例来说，IGBT芯片封测设备在处理晶圆时，需要将执行部件操作的力度保持在极其精确的范围内；而在手机摄像头模组的装配过程中，执行器需要具备极高的定位精度、柔和的“软着陆”能力以及超长的使用寿命和...
据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示，在“重感知”路线的推动下，传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。2023上海车展上，“重感知、轻地图”、“城市NOA”、“BEV+Transformer”等主机厂和Tier 1供应商比比皆是。可以看出，各大厂商纷纷转向“重感知，轻地图”的技术路线，加快布局城市...
最近几年来，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，诞生了一大批芯片厂商。这些芯片厂商迅速从一个点切入，拿下一定的市场份额。但也随之面临了激烈竞争的红海市场。为了避免在竞争激烈的市场中陷入厮杀，这些厂商不得不开始探索新的发展方向。国内芯片行业真的太卷了，做产品卷，价格卷，销售策略卷，现在就...
在五月底的Computex上，Nvidia发布了新一代超算DGX GH200。根据Nvidia的官方资料，该DGX GH200超级计算机将基于其Grace Hopper superchip，在DGX GH200中，可包含多达256个Grace Hopper超级芯片，能提供高达1 EFLOPS的AI算...
碳化硅行业企业的业态两种商业模式以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。在碳化硅衬底上，主要使用化学气相沉积法（CVD法）在衬底表面生成所需的薄膜材料，即形成外延片，进一步制成器件。◼ SiC器件的制造成本中，SiC衬底成本占比50%，SiC外...
近年来，Chiplet俨然已成为芯片行业进入下一个关键创新阶段，并延续“摩尔定律”的一个绝佳技术选择。AMD、台积电、英特尔、Marvell等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力，纷纷入局。Chiplet的新赛道下，从这些芯片巨头们各自为战，到向行业标准化“靠拢”，处处暗流涌动。近日，联发科联合...
KaiZeEe一开始并不想从事半导体行业。事实上，他十几岁的大部分时间都在美国寄宿学校打高尔夫球，并渴望成为职业球员。但当大流行来袭时，他决定回到他的祖国新加坡服两年义务兵役，并开始在周末探索其他职业选择。 最终引起他兴趣的话题之一是可再生能源。研究一种称为热光伏的电池技术让 Ee 意识到半导体的重...
